شركة نفط الجنوب هو الهاتف الذكي أو الجهاز اللوحي، وقد تم تجهيز الساعات الذكية وغيرها من الأجهزة الأساسية يمكن ارتداؤها، وتصبح تدريجيا اضحة وضوح المعلومات للعامين الهاتف الرئيسي القادم مع شريحة يجب أن يكون واحدا من الأشخاص الخمسة التالية.
NO.1 كوالكوم شياو 845
كوالكوم الجيل المقبل من الرائد رقاقة سيكون أحد الخيارات الأساسية لكبار الهواتف الذكية في عام 2018، وبناء على عرض المعلومات الحالية، سوف خليفة أنف العجل 835 ليجلب الكثير من الطلبات لشركة كوالكوم. 2017 بالمقارنة مع عملية 10nm، ومبيعات 2018 من 845 المعالجات سوف تستخدم التكنولوجيا الجديدة عملية 7nm، يمكن أن يحقق 30 من أداء أحادية النواة، و 70 من أداء متعددة النوى. على الرغم من أن شياو 845 لا يزال يستند على بنية ARM، وهو مكون أساسي من المجموعتين، على التوالي، اللحاء A75 والعمارة اللحاء A55، ولكن كوالكوم ARM سوف يكون بالتأكيد لإجراء تعديلات على الأمثل، للسيطرة على استهلاك الطاقة من الشريحة 845.
آخر مرة استخدام الأم العمارة كوالكوم ARM، هناك وقت الانتقال واضح، شياو 810 النهائي المقرر لتسخين المشاكل، لم يتمكن من اللعب إلى أقصى إمكاناتها.
بالإضافة إلى ذلك، شياو 845 المعالج مع رقاقة الكظر 630 الرسومات.
NO.2 سامسونج إكسينوس 9 (2018)
على الرغم من أن سامسونج لم تقل أبدا أنني سأجلب شريحة إكسينوس الجديد في مؤتمر سامسونج S9، ولكن بعد إكسينوس 8895،8900، ورقاقة إكسينوس سامسونج نذهب من هنا، فإننا نعتقد أن 9 سلسلة جديدة وربما يبدأ بعضها البعض.
الأمرين واضحة جدا، أولا، فإن الجيل القادم من رقاقة سامسونج إكسينوس تكون متاحة في بعض البلدان والمناطق جنبا إلى جنب مع سامسونج S9، وثانيا، فإن رقاقة استخدام أحدث ARM اللحاء A75 و A55 في الجمع، وعلى ما يبدو الجيل القادم من إكسينوس أداء رقاقة كامل قوتها.
A75 سيعزز متعددة المهام الأداء بنسبة 50، ومقارنة مع القديم من حيث المعلمات، A75 يمكن أن تحسن الأداء بنسبة 30 من الهاتف بشاشة كبيرة.
وكوالكوم مماثلة، يستند سامسونج أيضا على التصميم الأصلي من تعريفات ARM الأساسية، وهذه سيجلب حتما مزايا الأداء من الجيل المقبل من إكسينوس 9 رقاقة. ومع ذلك، من حيث الرسومات، سامسونج لا يزال يستخدم وحدة التصميم الأصلي ARM مالي. بالمقارنة مع الجيل السابق مالي-G71، يمكن أن أحدث مالي-G72 تحقيق 20 زيادة في الأداء و 25 الأمثل السلطة.
الكل في الكل، منافسا مباشرا للجيل القادم إكسينوس 9 هو بالتأكيد الجيل القادم من كوالكوم أنف العجل 845 المنتج الرئيسي، ستبقى سامسونج العام القادم الرائدة من سامسونج وشركة كوالكوم رقاقة رقاقة تيرة محاور، على النحو الذي كانت أقوى، وربما أن الوقت يمكننا أن نرى ويبقى أن نرى.
NO.3 أبل A11
رقاقة A11، 10nm في حين أن جوهر أبل اي فون الجيل المقبل، قد يكون لا يزال هناك TSMC جدا. منذ دخول الفن من تقنية 10nm عملية 16nm، وتحسين سرعة 20، والطاقة بنسبة 40. ولكن بعد أن أضاف أبل بعض الوظائف رقاقة أخرى، لدينا سبب للاعتقاد هذا سيكون ترقية ضخمة أخرى.
ولكن نظرا لاجراءات امنية أبل وبشكل جيد للغاية، حتى الآن، عن رقاقة A11 المحتوى لا نعرف شيئا تقريبا. ومع ذلك، وفقا لتكهنات الصناعة، A11 أو تصميم A10 فيوجن سوف تستمر. بصراحة، كان رقاقة أبل أبدا ضعيفة، وبالتالي فإن ظهور اي فون الجديد سيجلب المزيد من "الوحش" تجربة الطبقة.
NO.4 هواوي كيرين 970
كشركة وطنية، وقوة تقنية هواوي مما لا شك فيه، ولكن على أساس المنظمات المهنية التجارب السابقة، كيرين 960 هو الأضعف فقط من كوالكوم أنف العجل 835 رقاقة، لذلك هذا يعطينا أكثر من ذلك بقليل لنتطلع إلى كيرين 970. وبالنظر إلى كيرين 960 وقد تم تجهيز هواوي على P10، ومن المتوقع بحلول نهاية عام 2017 أو 2018 ثم نقطة في الوقت الذي قد يحدث كيرين 970.
مختلفة من كوالكوم وخطة سامسونج، كيرين 970 تصميم قد تكون مبنية على A73 / A53 الهندسة المعمارية ARM، وبطبيعة الحال، هناك بعض المارقة تصل. ولكن على أي حال، فإنه لا يزال يستحق نتطلع إلى المنتج.
يفترض أن هذه الصناعة على دعم 970 كيرين 802.11 أ / ب / ز / جيم بروتوكول واي فاي، UFS 2.1 وذاكرة MMC، وحدات الذاكرة 4x16 بت. وبالإضافة إلى ذلك، سوف كيرين استخدام 970 نقل العمارة الرسومات هيمدالر ARM. وتجدر الإشارة إلى أن هذه ليست وحدة الرسومات مالي-G72، وهو GPUC الثاني للاتصالات المتنقلة على أساس الهندسة المعمارية ARM رقاقة Bitfrost. ولكن للأسف، ليس هناك الكثير من المعلومات حول الهندسة المعمارية الرسومات هيمدالر.
الكل في الكل، 970 كيرين لديه "المهارة"، وقادرة على دعم الهاتف الرئيسي عالية الأداء، ولكن آمل أن البنية الأساسية القديمة لن يجلب أي قصور الأداء.
NO.4 ميديا تيك هيليو X40
مبيعات ميديا تيك في البلاد ببساطة لا ساخنة، وحتى أيضا في الهند وبعض الدول الآسيوية الأخرى. يجب أن أعترف، رقائق ميديا تيك ميزة سعرية واضحة جدا، ولكن أيضا جلب تجربة الأداء الجيد نسبيا (على الرغم ربما لا أنف العجل المعالج هو ذلك جيد)، ولكن يمكن أيضا أن تدعم مثل الكاميرا المزدوجة وغيرها من تصميم المتقدمة.
ووفقا للمصادر، فإن ميديا تيك يكون الربع الأول من عام 2018، والإنتاج الضخم تقنية التصنيع 12nm الرسمية، جديدة رقاقة 12 نواة، واسمه هيليو X40، من أجل الاضطلاع بمهامها بالكامل هيليو X30. وإن لم يكن الكثير من المعلومات، ولكن الرائد الجيل القادم سوف ميديا تيك أيضا استخدام أحدث ARM A75 / A55 الهندسة المعمارية وPOWERVR حدة الصورة.
التزامن والتنسيق بين 12 نواة ميديا تيك تحمل بوضوح الحاجة العبء الأكبر ليكون الأمثل، وتأمل ميديا تيك لتحقيق نهاية المطاف رقائق أكثر ممتازة ولعب 12 الأساسية المحتملة الكامل.
سوف خمسة أو أكثر من رقائق أن يكون في غضون العامين المقبلين، يجب أن تكون مجهزة معظم الهواتف الرائدة، سواء رقاقة التي والمصنعين مليئة العمل، ويبدو ميزة كوالكوم الآن إلى أن تتآكل، ولكن كوالكوم ترك أيضا طريقة أخرى للهروب، لذلك ماذا هذه الرقائق لديها عدد من التقنيات سوداء جديدة، ولذا فإننا سوف نرى!
