على مدى نصف قرن، كانت صناعة أشباه الموصلات تقدما سريعا بتوجيه من قانون الشيطان مور، والتكنولوجيا، والهندسة المعمارية والتكنولوجيا المتغيرة باستمرار، ولكن كل شيء له عملية التغيير. في السنوات الأخيرة، وصناعة أشباه الموصلات شعور من الصعب على الكثير والكثير من العمر لديها لا تعمل أو تعمل بشكل أسرع، ومن أجل المضي قدما، يجب تطوير أفكار جديدة، والاتجاه الجديد.
على سبيل المثال، فإن حزمة رقاقة المعالج، ونحن تعودنا على الكعكة التقليدية في طائرة. كما تعقد التنويع والتكنولوجيا وحدة التكامل، منها أكثر وأكثر صعوبة للحفاظ على الطريقة التقليدية، والقفز نحو العالم 3D سوف تصبح لا مفر منه.
في الواقع، لمكدسة 3D تصميم رقاقة، فإنه لا ينبغي أن غير مألوفة، العديد من رقائق لها وقد بذلت محاولات، وبعضهم ضعت ناضجة جدا. الأكثر شيوعا هو ذاكرة فلاش NAND، مكدسة 3D قامت مجموعة مذهلة 96 طبقات، مما زاد سوف تستمر في المستقبل، بغض النظر عن قدرة أو تكاليف يمكن أن يكون أكثر تعسفية، غير مقيدة.
لكن المعالجات CPU الأساسية، وتخضع لمجموعة متنوعة من العوامل، وقد حزم أي اختراق مهم، والتغييرات هي أيضا قضية في على ركيزة مستو، أو رقاقة واحدة أو متعددة رقاقة التكامل .
مؤخرا، قدمت شركة إنتل Foveros 3D بالتقنية ثلاثية الأبعاد رقاقة التعبئة الثورية، للمرة الأولى ليدخل CPU معالج مكدسة 3D تصميم، ودعا ابتكار المنتجات محفز، أو سيكون تاريخ CPU معالج نقطة تحول هامة.
تكنولوجيا التعبئة والتغليف إنتل Foveros 3D يجلب مزايا كبيرة مكدسة 3D، والمنطق متكاملة يمكن تنفيذ المنطق (منطق على اساس المنطق)، وتوفير مرونة كبيرة لتصميم رقاقة.
انها تسمح تعريف جهاز جديد في "خلط" (مزيج المباراة) عمليات مختلفة، أبنية، والتطبيقات وحدة تكنولوجيا IP، الذاكرة المختلفة وI جهاز / O ، حتى أن المنتج يمكن أن تتحلل إلى مجموعة أصغر وتشتت من قبل، وحدات منفصلة ومتميزة مجتمعة في واحدة، لتلبية متطلبات التصميم من التطبيقات المختلفة، ومجموعة من استهلاك الطاقة، وحجم، وأقل تكلفة لتحقيق أعلى أو أكثر الأداء الأمثل.
في الواقع، قبل هذا، كان إنتل أن يعيش 2D تكنولوجيا تكامل تطبيق "EMIB" (جزءا لا يتجزأ متعددة رقاقة جسر التواصل)، لدمج عمليات مختلفة، وظائف وحدة IP في حزمة واحدة، مقارنة مع تصميم متجانسة أكثر تقليدية 2D تساعد على تحسين المحاصيل وتحسين الأداء العام، والحد من التكاليف والوقت والسرعة في السوق، يمثل منتج نموذجي هو تحقيق التكامل بين ثمانية أجيال من إنتل كور ديو وحدة المعالجة المركزية، AMD فيغا GPU الرسومات الأساسية Kaby بحيرة-G سلسلة.
ثم تطورت Foveros لدمج 3D، 2D استمرار تكامل المزايا المختلفة، إلى جانب وجود مستوى جديد من كثافة التكامل والمرونة، بحيث رقائق المنطق الأولى يمكن أن تكون مكدسة معا لإسقاط النظام وإعادة بناء بنية رقاقة.
في إطار Intel المقدمة Foveros 3D مكدسة مخطط حزمة يمكن رؤيتها بوضوح في هذا التصميم الذكي صيغة Gailou:
على bottommost حزمة الركيزة، محسوبة على أساس رقاقة الأساسية قد تزيد من تكون مكدسة على حسابات والبصرية، ووحدات أخرى، والمنطق عالية الأداء، ومنطق المنخفضة للطاقة، والذاكرة ذات الكثافة السكانية العالية، والذاكرة عالية السرعة، وأجهزة الاستشعار، والسلطة الرقابية، اللاسلكية، والإلكترونيات الضوئية، وهلم جرا لمعرفة ما تحتاج إليه، سواء كانت إنتل IP وطرف ثالث IP يمكن أن يعيش في وئام، يمكن للعملاء تخصيص وفقا لحرية الحاجة.
وبطبيعة الحال، كيفية التعامل مع ربط عالية السرعة بين وحدات مختلفة لضمان أفضل مستوى في الأداء العام، واستهلاك الطاقة وهلم جرا، فإنه مما لا شك جدا اختبار القدرة على تصميم والقوة التقنية و، TSV TSV، منفصلة الدوائر المتكاملة هي واحدة من المفتاح.
أكد إنتل أيضا، سوف 3D التعبئة والتغليف لا تقلل بالضرورة التكاليف، ولكن التركيز ولا تكلفة، ولكن كيف معظم IP المناسب على معظم موقف مناسب، ومزيج المباراة، وهذا هو القوة الدافعة الحقيقية.
سوف تكنولوجيا التعبئة والتغليف Foveros 3D تبدأ في النصف الثاني من 2019، تبدأ في الظهور في سلسلة من المنتجات، وسوف تصبح في المستقبل أساسا هاما من تصميم رقاقة إنتل.
المنتج الأول، التي يطلق عليها اسم "ليكفيلد"، هو أول سيارة هجينة المنتجات العمارة وحدة المعالجة المركزية في العالم. إنتل لعرض لوحة إشارة صغيرة بناء على المعالج، ودعا المرونة لتلبية مجموعة متنوعة من التصاميم المبتكرة جهاز OEM.
وسيتم الجمع يكفيلد مع الحوسبة عالية الأداء 10nm في 22nm FFL قاعدة رقاقة كومة chiplet، وانخفاض استهلاك الطاقة، مع الإشارة إلى أن أول مثال تصميم مبين، على وحدة المعالجة المركزية المعالج المتكاملة، والرسوميات GPU، تحكم في الذاكرة، وحدة معالجة الصور، محرك العرض، ومجموعة متنوعة من I / O المدخلات والمخرجات، وحدة التحكم التصحيح.
كما الهندسة المعمارية مزيج المنتجات إلى x86، أن لديها عالية الأداء وعملية 10nm مشمس كوف وحدة المعالجة المركزية (آيس بحيرة المعالج لاستخدامها)، وأربعة ذرة عملية 10nm وحدة المعالجة المركزية الأساسية المنخفضة للطاقة، سواء بشقيها مخبأ المستقل، مخبأ أيضا مشاركة في المرحلة النهائية، ولكن أيضا الرسومات الأساسية والثلج بحيرة تطورت لجيل ال11، لا يصل إلا إلى وحدة تنفيذ 64، ومراقبة استهلاك الطاقة منخفضة للغاية.
بالإضافة إلى مواصفات متقدمة على التصميم، ونتطلع إلى أكثر إثارة هو حجمه صغير جدا وفائقة انخفاض استهلاك الطاقة.
وفقا للبيانات الرسمية، اليوم هناك يكفيلد حجم العبوة 12 12 مم، أي ظفر الإبهام، واستنادا إلى تصميم المجلس مرجعيتها، ولكن أيضا في تاريخ اللوحة الأم إنتل أكثر المدمجة، يمكن للجهاز تلبية كامل احتياجات الشاشة أقل من 11 بوصة .
حسنا السلطة، وفقا لبيان إنتل في وقت سابق، ليكفيلد الاستعداد عندما سوى عدد قليل من 0.002W، تكاد لا تذكر، لكنها لن تتجاوز الحد الأقصى لاستهلاك الطاقة 7W ، لم يتطلب مروحة، الجهاز يمكن إجراء المزيد من الضوء الطبيعي.
وقد وضعت تصميم رقاقة من 2D إلى 3D البلاط التراص، والتي تجمع بين تجهيزات ونظم عالية الأداء لارتفاع الكثافة ومنخفضة الطاقة عملية رقاقة تكنولوجيا أساس متين، ولكن أيضا فتحت تطوير صناعة أشباه الموصلات جديدة واختراقات الباب، مع المزيد من الأفكار الجديدة لاستكشاف.
Foveros تكنولوجيا التعبئة والتغليف 3D المقترحة، وإنتل قد يفسر تماما تحديد اتجاه جديد للتصاميم رقاقة المستقبل، تلتزم لم يعد إلى الإطار التقليدي، وزيادة المرونة في تصميم أكثر قوة، وأكثر ميزة الغنية، وانخفاض استهلاك الطاقة، واستخدام أكثر مرونة منتجات مختلفة لتلبية الطلب في السوق والأجهزة متباينة.
