أطلقت AMD في عام 2017، زن العمارة والنجاح في 2018 كما قدم الجيل الأول من العمارة زين الصيغة الأمثل للزن +، وذلك باستخدام عملية 12nm TSMC. لكن زين + حقا التركيز فقط على الجيل الأول من العمارة زن نسخة من الجيل الثاني من العمارة Zen2 تحسين هو AMD في 2019. بعد جلوبل نبذ عملية 7nm، وذلك باستخدام المنتجات العمارة Zen2 سيتم تسليمه إلى TSMC.
البيانات المقدمة من TSMC، مقارنة مع التيار السائد 14 / 12nm، عملية TSMC 7nm تسمح لمضاعفة كثافة الترانزستورات، واستهلاك الطاقة في نفس التردد يمكن أن تخفض إلى النصف، لا يمكن للنفس الأداء يكون زيادة أكثر من 25 في استهلاك الطاقة. ولكن عملية TSMC 7nm يمكن أن يتجاوز إنتل "الولادة" من 10nm لا يزال غير مؤكد، ولكن الثقة من حيث AMD وTSMC، بعد كل شيء، وإنتل لديها 10nm الضغط لعدة سنوات، "معجون أسنان".
العمارة عالية الأداء X86 معالج Zen2 AMD هي أول عالم 7nm في ذات الإنتاج الضخم، بالإضافة إلى استخدام 7mn التكنولوجيا الخارجية، سوف AMD الانضمام أيضا تشمل العمارة Zen2 لتنفيذ وحدة المعالجة المركزية الأساسية المحسنة، والتحسينات الأمنية أكثر تعمقا، تصميم وحدات وتكوين مرن لحد تصنيع الصعوبات. بفضل مزدوجة، مزدوجة وحدة الفاصلة العائمة تحسين وتحميل وحدة تخزين، يتم تنفيذ كثافة الأساسية من الماء، والنصف استهلاك الطاقة لكل عملية، البيانات الإنتاجية Zen2 مرتين زن العمارة الجيل الأول.
التركيز Zen2 على الواجهة الأمامية لتحسين وتحسين تصميم التنبؤ فرع، الجلب المسبق التعليمات، ذاكرة التخزين المؤقت التعليم، وتشغيل ذاكرة التخزين المؤقت. عرض Zen2 للنقطة عائمة مزدوجة ل256bit، عرض النطاق الترددي الذاكرة أيضا مضاعفة الحمل وتحسين توزيع / التراجع عن عرض النطاق الترددي، والحفاظ على جميع وحدات إنتاجية عالية جدا. التركيز AMD على بنية جديدة على مستوى الأجهزة في مأمن شبح شبح الثغرات الأمنية، لضمان المعالج الأمن.
سوف AMD Zen2 البنية الأساسية دعم أكثر، ولكن الزيادة في قلب باستخدام بنية مزيج خاص: الطريق EPYC شياو لونغ تصل إلى حد أقصى قدره 64 الأساسية ترابط واحد 128، وتنقسم الى ثمانية يموت، ويموت ثمانية في كل الأساسية المادية. وأنا مستقل الخارجية / O الموت حدة تحكم الذاكرة المتكاملة، إنفينيتي نسيج عالية السرعة حافلة، I / O المدخلات والمخرجات مخصصة اتصال جسدي مع كل الأساسية يموت.
وكان لهذا Ryzen Threadripper حدات العاملين في تجسيد مماثلة، ولكن أكثر مرونة في هذه الطريقة يمكن أن يكون الأمثل لكل وحدة، ونشر، وعن طريق I / O يموت تأخير الأمثل واستهلاك الطاقة، وكفاءة أفضل للطاقة. علما بأن جزءا CPU عملية يموت AMD هو 7nm، وI / O يموت لا يزال 14nm. والسبب هو أن I / O تموت الدوائر التناظرية، حتى لو كانت العملية لا تجلب 7nm تحسن ملحوظ في درجة التكامل والأداء واستهلاك الطاقة.
على الرغم من أن البيان هو جميل جدا، ولكن هو الحصان أو البغل لا يزال يتعين الانتظار لمعرفة نوع. ولكن الهندسة المعمارية والتكنولوجيا الجديدة AMD الجديدة سيجلب حتما عن تردد أعلى بكثير، وانخفاض استهلاك الطاقة، وبالنسبة للاعبين لا يزال جدا يستحق الانتظار. وبالإضافة إلى ذلك، أكد AMD أيضا لأول مرة وكان زن 4 الهندسة المعمارية في تصميم وسوف تكون متاحة بعد Zen37nm + العمارة.
