بلغ الأعمال أشباه الموصلات سامسونج للالعامين الماضيين جدارة أكبر أقسام رقاقة الذاكرة، ومساهمة الإيرادات والأرباح سبعة أو ثمانية في المئة، في حين أن الأعمال سامسونج مسبك، مع كوالكوم هذا العميل VIP، ولكن في عقدة 7nm ستتحول إلى كوالكوم العودة إلى TSMC، سامسونج من أجل كسب المزيد من الزبائن، يمكن أن تسير فقط من التكنولوجيا العملية. هذا هو السبب في سامسونج تخطي 7nm عملية تقنية غير فوق البنفسجي، والسبب المباشر في 7nm التكنولوجيا LPP فوق البنفسجي، والآن هم 7nm قد اكتملت عملية LPP سينوبسيس الوسائل المادية شهادة تكنولوجيا فوق البنفسجي 7nm اول مرة في العالم.
في عدة شركات أشباه الموصلات الرئيسية، ولم 10nm إنتل لا تحصل، وأكثر بعدا في 7nm، TSMC عملية 7nm (N7 التكنولوجيا) إنتاج بسلاسة، وسوف يكون هناك التفاح، هاس، كوالكوم، NVIDIA، AMD وغيرها من الزبائن لا تزال مسجلة الإنتاج الضخم، ولكن أول جيل 7nm التكنولوجيا التعرض متعددة TSMC أو العملية التقليدية، في 2019 سوف تستخدم عملية N7 بالإضافة إلى عملية الطباعة الحجرية فوق البنفسجي.
جلوبل هنا هي خطوط مماثلة، الإنتاج الضخم هذا العام 7nm دي يو أو التقليدية تكنولوجيا الطباعة الحجرية فوق البنفسجية العميقة، المعروفة سابقا باسم تردد تصل إلى 5GHz، سيتم استخدام 7nm أيه إم دي زن التكنولوجيا 2 معالج جلوبل 7nm، ويخرج في وقت مبكر من العام المقبل، 2020 الجيل القادم هو مرة أخرى تكنولوجيا فوق البنفسجي 7nm.
تكنولوجيا سامسونج فوق البنفسجي المدرجة في الأكثر راديكالية، تخطي أول جيل 7nm التكنولوجيا غير فوق البنفسجي الطباعة الحجرية، وفقا لخارطة الطريق السابقة، أول استخدام للتكنولوجيا فوق البنفسجي سامسونج هو التكنولوجيا LPP 7nm، الإنتاج الضخم المقرر في وقت لاحق هذا العام. سينوبسيس وسامسونج قد أعلنت مؤخرا عن استخدام 7nm الأخيرة أكملت LPP عملية التصديق IC المصادقة.
بعد الانتهاء من هذه الشهادة، يمكن أن العملية سامسونج 7nm LPP توفير وقت التشغيل المعتمدة فوري، بما في ذلك تصميم قاعدة التحقق من جمهورية الكونغو الديمقراطية، والتخطيط LVS والخطط والوثائق التقنية، وهكذا مليئة المعدنية، وهو ما يعني أيضا أن التكنولوجيا سامسونج في LPP 7nm على الطريق الصحيح.
وفقا لأخبار السابق، وآلة الطباعة الحجرية فوق البنفسجي ASML، وTSMC أمر حوالي 10 نحو ست أمر سامسونج، أمر إنتل ثلاث مجموعات من جلوبل أوامر غير معروف فوق البنفسجي، كما أمرت SMIC المحلي تايوان فوق البنفسجي آلة الطباعة الحجرية لعملية البحث 7nm، والتسليم في مطلع العام المقبل.
سامسونج تحديثات تقنية خارطة الطريق:
7nm 2019 الإنتاج على نطاق ونيان، LPU 8nm جديد
في الآونة الأخيرة، عقدت سامسونج في اليابان المنتدى سامسونج مسبك (SFF) 2018 المؤتمر السنوي، وتحديث خريطة طريق التكنولوجيا.
بعبارات بسيطة، وهناك ثلاثة، واحد يقوم على التكنولوجيا 7nm فوق البنفسجي التكنولوجيا العملية سوف يكون الإنتاج الضخم في الأرباع القليلة القادمة (فوق البنفسجي تستخدم فقط لتحديد الطبقة الأولى)، والثاني هو لاستيراد عملية LPU 8nm، وكرر الثالث، حول عقدة 3nm، وإدخال كامل بوابة حلقة تأثير الحقل الترانزستور (بوابة بين جميع aroundFET، GAAFET)، بدلا من FinFET و(زعنفة حقل التأثير الترانزستور).
توزيع القوات المسلحة البوروندية سامسونج
بالنسبة للنقطة الأولى، وتقول سامسونج لديها مصنع في هواسونغ S3 تم تجهيز مع عدة ASML Twinscan NXE: 3400B فوق البنفسجي الطباعة الحجرية، والاستثمار 6000000000000 وون من خط الانتاج فوق البنفسجي الجديد ومن المتوقع أن يتم الانتهاء منه في 2019، في عام 2020 لتوسيع نطاق الإنتاج.
حاليا، أعلن مسؤول سامسونج التكنولوجيا LPP 7nm هو كوالكوم شياو 5G شركة نفط الجنوب.
وبالنسبة للنقطة الثانية، LPU 8nm (انخفاض القوة في نهاية المطاف) 8nm LPP هو نسخة معدلة من هذا الأخير من 10nm LPP تخفيض بنسبة 10 في منطقة رقاقة واستهلاك الطاقة بنسبة 10، LPU ننظر مزيد من مشكلة في استهلاك الطاقة، والمنطقة .
منذ القدرة سامسونج 7nm LPP التكميلية إلى الانتظار حتى عام 2020، ومن هنا الفرصة لاستعراض عضلاتها في 8nm السوق. ووفقا لبيان زدنيت، وكوالكوم غير العملاء 8nm سامسونج.
أما بالنسبة للنقطة الثالثة، ستقوم سامسونج تلعب حدود FinFET والتكنولوجيا لLPE 5nm وLPP 4nm، من خطر خطط الانتاج التجريبي في 2019. ولكن لعصر 3nm، ورقاقة يصبح أصغر وأصغر، وأصبح عرض القناة الحالية ضيقة، من الصعب السيطرة على اتجاه التيار، قدمت سامسونج برنامج GAAFET، المقرر إجراؤها في وقت مبكر الانتاج التجريبي عام 2020.
وبالإضافة إلى ذلك، قالت سامسونج أيضا أنه في 2019، رقاقة واحدة 3D رشفة تكنولوجيا التعبئة والتغليف ستكون جاهزة.
