لى فنغ شبكة ملاحظة: الصور من سنابس
إنتل وحدة المعالجة المركزية لتوفير أكثر من سوق أجهزة الكمبيوتر، ولكن نمو مبيعات أجهزة الكمبيوتر لم يعد بأسرع من قبل، كان إنتل للتدخل في مركز البيانات المعالج والذاكرة والتواصل والسيليكون التخزين، وما إلى ذلك السوق الأوسع، فإنه يسمح أيضا يواجه إنتل مزيد من المنافسة.
على تطوير 10nm رقاقة والإنتاج، وتأخر إنتل لعدة سنوات، في نهاية المطاف TSMC (TSMC) إنتاج أول من 7nm، فقدت مكانتها الرائدة في هذا المجال. على إنتل يوم المستثمر يوم أمس، بوب سوان الرئيس التنفيذي لشركة إنتل ومورثي Renduchintala تحدث عن التقدم الذي أحرزته الشركة في تصنيع جديدة ولخص الخبرات والدروس المستفادة.
في وقت مبكر من عام 2013، تصور إنتل بنسبة 2.7 أضعاف كثافة SAQP، لجنة الزراعة، Cobolt الربط، وكذلك EMIB وFoveros مثل تقنيات التعبئة والتغليف الجديدة، لذلك رقاقة 10nm 14nm رقاقة تأخذ بنجاح على عصا.
إلا أن بعض جوانب إنتل اعترف بصراحة أمس، أنه من المتوقع أن السنة واثق جدا، ولكن ليس هناك أهداف واضحة بين الفريقين، مما أدى إلى خطة إدارة الفوضى لا يمكن المضي قدما كما كان مقررا.
هذه التفاصيل تجبر تخطط إنتل رقائق 10nm نانومتر جر. في نهاية المطاف، أعلنت شركة إنتل أنها ستطلق رقائق 10nm في 2019.
وحتى الآن، وإنتل 14nm + 14nm ++ عملية التصنيع والأداء وتحسنت أكثر من 20 (من برودويل إلى ويسكي بحيرة). لذلك، في المستقبل، وإنتل على استعداد لتحسين عقدة، وأيضا ضبط خارطة الطريق المقابلة. جعل مورثي من الواضح أن إنتل تأمل في بدء عملية جديدة، لإعادة كسب للشركة لجعل قانون مور.
ستقوم إنتل أن يكون إطلاق كثيف في 2019 و10nm في أكثر من 2020 نوع من المنتجات، تشمل معالجات زيون، GPGPU تسارع معالج للأغراض العامة، AI المنطق، FPGA، 5G / الشبكات، وخصوصا 10nm العالية المتوقعة بحيرة الجليد.
أداء الجليد بحيرة، بما في ذلك أداء 2X صورة، وأداء العصر AI 2.5-3، فيديو التشفير أداء 2 أضعاف، والأداء الإذاعي 3 أضعاف، كشفت إنتل العمارة مرة الأولى في بحيرة الجليد FIG (اللوحة العليا).
كما هو مبين، وقالت انتل الشكل أعلاه سوف تنتج وإطلاق منتجات 7nm في 2021. وبالنسبة لشركة المضطربة من حيث 10nm، أطلقت 7nm الأصوات غير واقعي جدا. ومع ذلك، فإن إطلاق المخطط ل7nm ظهر بالفعل في خارطة الطريق تقنية Intel والتي، وخارطة الطريق كما يظهر، 10nm (وبما في ذلك 10nm + 10nm ++) دورة حياة أقصر بكثير من سلسلة 14nm.
ومع ذلك، من الرسم البياني يمكننا أن نرى أن إنتل يعتقد في 14nm الخاصة، 10nm، تتوافق 7nm إلى 10nm TSMC، 7nm، 5nm. ومع ذلك، فإن TSMC 5nm يكون العام المقبل (2020) المقدمة، التي إلى حد ما يفسر، اعترف إنتل عملية وراء TSMC.
في الواقع، لا نستطيع أن نرى ذلك، سوف 7nm 10nm إنتل أن يكون لترقية. وفي الوقت نفسه، سوف 14nm إنتل يكون مثل الآن، حيث أن كل جيل جديد من التكنولوجيا لتحسين المستمر المتواصل، وهذا هو، ستظل الكثير +++ الإصدارات، ولكن ليس مثل TSMC، سامسونج كما التطور الموجه إلى اسم جديد (11nm / 8nm / 6nm ) - 10nm معركة من هذا العام، العام المقبل بعد سلسلة من 10nm +، 10nm ++؛ 7nm 2021 لاول مرة نيان، في عام 2022، ثم في عام 2023 لإدخال 7nm +، 7nm ++.
وفقا لالرسم البياني يمكننا أن نرى أن وإنتل تأمل في تحقيق تمديد مزدوج (قانون مور)؛ وخطة التحسين بمثابة جزء خارطة الطريق من داخل العقدة، إنتل تسعى أيضا للحد من قواعد التصميم، والتي ينبغي أن تساهم في تنفيذ الخطة، وسوف 7nm يكون أيضا الميدان إنتل وعبور فوق البنفسجي قد EMIB تكنولوجيا التعبئة والتغليف وسوف الجيل القادم أدخلت Foveros 7nm.
يظهر الرقم تتمحور PC وشريحة واحدة على أساس Foveros EMIB ومتعددة وضع مركز البيانات رقاقة. رقاقة إنتل وفريق الحزمة التي سوف نرى مجموعة من Foveros EMIB، وفي GPU معين.
لى فنغ شبكة ملاحظة: الصور من سنابس
إنتل 2021 وحدة المعالجة المركزية ليست نتاج العملية الأولى من المعالج، والرسومات GPU لكن، والهندسة المعمارية وليس على أساس اكس، والحزمة باستخدام EMIB 2D متكاملة حزم الهجين Foveros 3D، والغرض العام الحوسبة AI المنحى أداء مركز البيانات الحوسبة تسارع GPGPU البطاقة.
كما أكد إنتل أنه، بالإضافة إلى تطوير مستمر التكنولوجيا الجديدة، وتكنولوجيا التعبئة والتغليف تستمر في التطور، وتقسيم لتطبيقات مختلفة، مثل المجال PC تركز أساسا على مجموعة رقاقة واحدة، في حين أن مركز البيانات وتحسين العمليات المختلفة لIP مختلف، والتركيز على شرائح متعددة حزمة.
لى فنغ شبكة ملاحظة: يتم ترجمة هذا المقال من سنابس
