لماذا هذه التقنيات ستة لتصبح "أركان" إنتل؟

ون يايا يونيو

الشكل إنتل

في ذلك العام، عندما اشتبكت قرية Juxian تشياو فنغ حزمة، كل تجربة الأنهار والبحيرات بطل الضرب الشديد التنين 18 النخيل. بعد التفكير على حافة الهاوية فنغ تشينغيانغ تعليم Linghu أي دولة قوة تحتضر الداخلي حتى يمكن ميض أعمى خمسة عشر سيد الأسود، بحكم سحر هذا الجهد متفوقة. ويمكن رؤية هذه الحيل من اسم، وهناك العديد من الحيل تحت جهد الباب، والتواطؤ مع بعضها التكامل الآخرين، المتبادل.

لجأت شركة إنتل التنفس ست ضربات، والمعروفة باسم "ست دعائم التكنولوجيا" - العمليات والتعبئة والتغليف، والهندسة المعمارية، والذاكرة والتخزين، والربط، والأمن، والبرمجيات. اقترح المفهوم لأول مرة في ديسمبر 2018 على إنتل "يوم العمارة"، وأقل من ستة أشهر، في 3 أبريل، أصدرت 2019 إنتل سلسلة مباشرة إلى "ستة أعمدة التكنولوجيا" كأساس لمنتجات جديدة، مثل السابق "الصيغ فنون الدفاع عن النفس"، أفواه الأخيرة الملحة، في المؤتمر الصحفي الكثافة جديدة مقلق للغاية.

في الواقع، خاصة إنتل ليسوا على علم بأن أعمدتها ستة من التحديات التقنية التنفس العديد من صناعة "الخبراء"، في حين يتحدى أيضا التقليد.

ضربات ماستر - وعملية التعبئة والتغليف

لمناقشة السنوات الأخيرة، وقال أشباه الموصلات عملية التصنيع الجملة الحد الأقصى هو "قانون مور قد مات." العديد من كبرى الشركات لديها مثل هذه التصريحات، ونقطة انطلاق ليست أكثر من محاولة القول هو أصبحت عملية أخرى مصغرة أكثر وأكثر صعوبة. من الناحية الفنية، مع التكنولوجيا عملية رفع والترانزستورات في نانومتر بين وحدة طول لأن المسافة قصيرة جدا، وطبقة عازلة رقيقة جدا، وسوف تسرب الكهرباء يتبع نفسه، ولكن هذا يزيد من قوة رقاقة الاستهلاك. ومن الواضح أن العملية هي التحدي الأكبر حدود المادية للشرائح.

"، وقال الموتى" المنافسين إنتل الواضح مثل لقانون مور، وبعد هذا القانون من قبل غوردون مور، أحد مؤسسي شركة إنتل. رئيسا لمعهد أبحاث إنتل الصين قال Songji جيانغ في اجتماع للاستمتاع متعة في أوائل أبريل بعد وسائل الإعلام ولكن هذا ليس صحيحا،: "الابتكار هو وجود اتجاه ثابت في قانون مور، على الرغم من أن معدل التوسع يتباطأ، ولكن قانون مور وسوف تستمر الفوائد الاقتصادية في الوجود ".

وبالإضافة إلى ذلك، في CES هذا العام، المؤتمر أبريل، 10nm إنتل الجديد أن يركز. وقال إنتل في أول مؤتمر صحفي عبر الهاتف الربع على الأرباح الخاصة التكنولوجيا عملية 10nm لها يسير بشكل جيد، وسوف تكون أول واسعة النطاق 10nm التجاري CPU قبل نهاية العام، والتي هي على وشك أن تبدأ على وحدة المعالجة المركزية الجديدة للمصادقة.

يمكن أن ينظر إليه، لم إنتل لن تتخلى عن العملية إلى الأمام، ولكن الاستمرار في تعزيز عملية التنمية. ثانيا، هناك فوائد اقتصادية من قانون مور، والسعي إنتل من وسيلة أكثر ثراء. كما قال مسؤول في شركة إنتل: "قيادة التكنولوجيا العملية، فمن لبناء البنية التحتية الرائدة في مجال منتجات رئيسية تواصل إنتل قيادة عملية التصنيع المتقدمة، وأول تكنولوجيا التعبئة والتغليف Foveros 3D في هذه الصناعة، في زيادة مساحة ثلاثية الأبعاد كثافة الترانزستور والتكامل متعدد الوظائف، والحوسبة الفرقة السلطة. لتعزيز أضعافا مضاعفة ".

وهنا ذكر تكنولوجيا التعبئة والتغليف 3D في صناعة يمكن وصفها بأنها معركة دامية. في التنبؤ المصنعين العشرة الأوائل أشباه الموصلات أحدث 2019 ICinsights العالم قائمة، والعودة إنتل في منصب قيادي. ولكن في 3D تكنولوجيا التعبئة والتغليف، وثلاثة القهوة كبيرة في الجزء الأمامي من قائمة العشر سنوية لا يمكن تجاهلها - إنتل، سامسونج، TSMC. بالطبع، من خارج القائمة هناك بعض OSAT (الاستعانة بمصادر خارجية مزود تصميم الطرد من أشباه الموصلات وخدمات الاختبار) النبات.

المصدر: ICinsights (2019، مارس 2003)

وتومض TSMC منصة WLSI التكنولوجيا (رقاقة المستوى-نظام-التكامل) لمعالجة اتجاه التكامل غير المتجانسة. وتشمل منصة CoWoS الحزمة، معلومات أخرى تقنية التعبئة والتغليف WLP. أطلقت TSMC منتصف 20183D تقريبا على مستوى حزمة متعددة رقاقة التراص التكنولوجيا سويش، أساسا الترابط على مستوى رقاقة لتكنولوجيا معالجة 10nm. سامسونج، مسبك المنتدى سامسونج 2018 عقد، أعلنت سامسونج خارطة الطريق في مجال التعبئة والتغليف IC والاختبار. سامسونج المتاحة الآن ل2.5D على مستوى حزمة I-مكعب التكنولوجيا، وأيضا خطط في 2019 لإطلاق المسبار 3D النظام في الحزمة.

وقد وضعت شركة إنتل إلى الأمام Foveros 3D بالتقنية ثلاثية الأبعاد رقاقة التعبئة الثورية، للمرة الأولى ليدخل CPU معالج مكدسة 3D تصميم، ودعا ابتكار المنتجات محفز، أو سيكون تاريخ CPU معالج نقطة تحول هامة. ووفقا للاحصاءات، تكنولوجيا التعبئة والتغليف Foveros 3D يوفر مزايا هامة من التراص 3D، مما يتيح منطق متكامل المنطق (منطق على اساس المنطق)، وتوفير مرونة كبيرة لتصميم رقاقة. أصبحت تكنولوجيا التعبئة والتغليف وقفزة تكنولوجية المقبلة في أعقاب إطلاق 2018 جزءا لا يتجزأ من شرائح متعددة جسر التواصل تكنولوجيا التعبئة والتغليف (EMIB) 2D.

إنتل 3D التعبئة والتغليف "الحيل" واحدا تلو الآخر، وليس مجرد وجود مظاهرة في 2019 CES، أظهرت إنتل منتجات Foveros الأولى - التي يطلق عليها اسم "ليكفيلد" منصة عميل جديد. وقد قدمت منصة أولا الذراع مماثلة العمارة حجم الأساسية كبيرة قليلا، 10nm صني كوف جوهر 4 و 10nm تريمونت سلسلة الأساسية أتوم مغلفة معا عن طريق رقاقة Foveros 3D التكنولوجيا التراص. باستخدام مصممة سابقا لضمان الفصل بين مختلف IP متكاملة معا، مع الحفاظ على صغر حجم شركة نفط الجنوب، واستهلاك الطاقة يمكن التحكم منخفضة جدا.

وبالإضافة إلى ذلك، في مؤتمر صحفي يوم 3 ابريل من هذا العام، وإطلاق عائلة منتجات جديدة - إنتل Agilex FPGA، هو مزيج مثالي من التكنولوجيا عملية 10 نانومتر القائمة على تقنيات إنتل لبناء النسيج FPGA مبتكرة وغير متجانسة 3D التكنولوجيا SIP، التناظرية، الذاكرة، وحسابات مخصصة، والعرف I / O، وإنتل شركة آيزيك FPGA هيكل منطق إدماج حزمة رقاقة. استخدام المنطق مخصص مع استمرارية IP قابلة لإعادة الاستخدام، يوفر إنتل مسار الهجرة من FPGA لأسيك منظم. يوفر API بيئة البرمجة غير متجانسة ودية البرمجيات، مما يتيح لمطوري البرامج لسهولة الاستفادة من FPGA على تعجيل وتيرة.

التعدين حدود أداء المعالج - الهندسة المعمارية

العمارة كلمة من الترجمة الانكليزية ل"العمارة"، ونيتها ببناء والهندسة المعمارية وتصميم وبناء الطرق والوسائل. الكلمة المستخدمة في المعالج (CPU) يشير إلى ترتيب أمر والبنية الداخلية للكل معالج حساب المكونات لتحقيق الانسجام في التصميم، لذلك أنه خلال عملية منسقة لتحقيق كفاءة عالية. إذا أنت تقول أن العملية المذكورة أعلاه وحزمة والأعضاء الداخلية القلب، وهذا هو حيث الإطار هو في فنون الدفاع عن النفس التحركات غش.

هناك صيغة مشتركة: أداء تردد = المعالج س IPC (IPC: تعليمات لكل دورة: عدد من الدورات على مدار الساعة لاستكمال التعليم، وحدة "دورة تعليم / ساعة"). ويبدو أن هناك طريقتان لتحسين الأداء: زيادة وتيرة وتحسين IPC. من وجهة نظر تاريخية، فإن المعالج له سائق من ذوي الخبرة من سنة ميغاهرتز، إلى عصر متعددة النواة. وعانى تعيق "جدار السلطة" السابق، والتي كانت "جدار الذاكرة" عرقلة طريقه. الهندسة المعمارية المتقدمة تسمح وحدة المعالجة المركزية لتنفيذ مزيد من التعليمات لكل وحدة من الزمن، الذي هو أكثر من ذلك.

"الابتكارات المعمارية في العقد المقبل ستكون التيار". هذه الكلمات من رئيس الفم معهد بحوث إنتل الصين Songji جيانغ، وهذا الحكم هو بوضوح مجموعة من المنظور التاريخي والفني. يمكن تغييرها الاختلاف معالج المعمارية المصغرة IPC، ويمكن تحسين معمارية أكثر كفاءة لتحسين أداء IPC المعالج. إذ يشير إلى المعالج القديم، نجد أن معظم الوقت حافظت إنتل مكانة رائدة في هذه الصناعة، سواء كان ذلك في وقت مبكر P5 / P6 المعمارية المصغرة، أو إنشاء الرائعة المعالجات المعمارية المصغرة كور، تم أو سيتم تشجيع هذه الصناعة برمتها يتغير.

إنتل لاستكشاف "فنون الدفاع عن النفس غش" يبدو جدا "الجشع"، هندسته المعمارية هي متنوعة جدا، بما في ذلك العددية (عددي)، ناقلات (ناقلات)، ماتريكس (ماتريكس) والمكان (المكانية)، كانت تستخدم في وحدة المعالجة المركزية، GPU، AI و منتجات FPGA. مسؤول إنتل مع الكلمات، هو "معمارية إنتل قادرة على دعم جميع أنواع، ولديها تصميم فريد من نوعه ونموذج تصنيع، وذلك باستخدام الترانزستور الرائدة، تكنولوجيا التعبئة والتغليف المبتكرة ومحفظة واسعة IP أن إنتل تقدم هذه الصناعة الأكثر جاذبية المنتجات ".

من الناحية الفنية على آخر الأخبار، على ديسمبر من العام الماضي، "يوم الهندسة المعمارية" على إطلاق الجيل القادم من وحدة المعالجة المركزية المعمارية المصغرة صني كوف، تهدف إلى تحسين الحوسبة الأداء لكل ساعة تحت شيوعا الحوسبة المهام وخفض استهلاك الطاقة، ويمكن أن تشمل ميزات جديدة تسريع التشفير وغيرها من الذكاء الاصطناعي الخاصة والمهام الحاسوبية. وتشمل الميزات الجديدة يمكن أن يسرع التشفير منظمة العفو الدولية وغيرها من مهام الحوسبة الخاصة. في وقت لاحق من العام المقبل، سوف صني كوف يصبح الجيل القادم من معالجات إنتل (إنتل زيون) والبنية التحتية المعالج العميل (إنتل كور ديو).

في الوقت نفسه، أطلقت إنتل بطاقة رسومات جيل ال11 جديد متكامل، ومجهزة تعزيز وحدة تنفيذ 64، من الجيل السابق من إنتل بطاقة الرسومات 9 (24 EU) أكثر من الضعف، تهدف إلى كسر تريليون عائمة في الثانية الواحدة عدد نقاط حاجز (1 TFLOPS) العملية. في نفس الوقت إنتل بيان صحفي، تخطط لإطلاق معالج رسومات منفصل في عام 2020.

في مجال الذكاء الاصطناعي، وقد Movidius لا تعد ولا تحصى X VPU إنتل بنية رقاقة، والذي يتألف من عدد قليل من مكونات مخصصة محرك الحوسبة. والغرض العام رقاقة المعالج 16 يتألف حلاقة (ناقل المحرك العمارة تدفق خلط) معالج مع التصوير المرئي ومسرع، محرك حساب العصبي، وجميع محتويات بنية الذاكرة الذكية مرتبطة معا. وبالإضافة إلى ذلك، تم تصميم إنتل Nervana NNP لمعرفة عمق بنية مخصصة، مع بنية الذاكرة الجديدة، وارتفاع التدرجية، وقيمة التوازي، وستقوم إنتل لديها 100 مرة عمق تعلم طموحات الأداء، مما يسمح للمستخدمين من القائمة يتم تحرير القيود أداء الأجهزة (ليست مصممة خصيصا لAI).

في مجال FPGA، إنتل منصة FPGA جديدة Agilex، الجيل الثاني HyperFlex هندسته المعمارية. وتظهر الاحصاءات ان بالمقارنة مع الجيل الثاني من إنتل العمارة HyperFlex Stratix 10 FPGA، وتحسين الأداء تصل إلى 40، أو 40 أقل إجمالي الطاقة. وبالإضافة إلى ذلك، Hyperflex الابتكار المعماري هو المرونة في أنواع أخرى من التكامل في مجال الحوسبة.

ليس ذلك فحسب، وإنتل أجريت أيضا لاستكشاف الابتكارات المعمارية الجديدة، مثل رقائق الكمبيوتر التقليد الأعمى Loihi العصبية، والحوسبة الكمومية. حيث رقاقة برنامج نظام Loihi محاكاة العصب الحوسبة حلول رقاقة، والخوارزميات، والتطبيقات، ومنصات الأجهزة تعزز بعضها البعض لقوة هذه العملية. وبالإضافة إلى ذلك، فإن مؤتمر CES 2018، أعلنت شركة إنتل تصميم ناجح، تصنيع وتسليم 49 بت الكم (المكدسة) فائقة التوصيل اختبار رقاقة تشابك بحيرة. يمثل تشابك بحيرة إنتل لتطوير العملية الكاملة لأنظمة الحوسبة الكمومية - من الهندسة المعمارية إلى الخوارزمية، ثم يتم التحكم بها إلكترونيا. لتحقيق رقاقة اختبار 49 و qubit هو معلما هاما، لأنه يسمح للباحثين لتقييم وتحسين تقنيات تصحيح الخطأ والمشاكل المحاكاة.

وخلاصة القول، وإنتل الاستمرار في تحقيق اختراقات في البنية التحتية، والابتكار الرصاص. وهذا بدوره هو المفتاح لأداء المعالج، يبدو إنتل أن الضغط على مفتاح لأداء المعالج الرئيسي. إذا كان الجمع المذكورة أعلاه من الركنين التكنولوجيا، "القوة" و "فنون الدفاع عن النفس غش" مزيج، ولدت فائقة غير متجانسة مثل هذا "فنون الدفاع عن النفس أسرار" - ويمكن وضعه على العديد من والغدد المختلفة مجربة القائمة تم دمج رقاقة في حزمة واحدة. لديه كل "غش" إنتل، تعيق القدرة على الابتكار منتجاتها المستقبل هو الخيال فقط.

لقلب الحيل التقليدية - الذاكرة والتخزين

جين يونغ مي الذي تألق يفترض "Linghu تفكير في مقابل Tianbo قوانغ يا،" المؤامرة، والكفاح السابقة، بغض النظر عن مدى تعلم Linghu حيل جديدة، وليس دائما سكين حاد للقضاء على Tianbo غوانغ. بعد قليل فنغ تشينغيانغ التنوير - "لا عصا بشكل صارم بين التحركات، لتعلم العمل"، "من يقول إلا السيف هو سيف، من ناحية يمكن أن يكون". هزم مباشرة Tianbo غوانغ. كان Linghu أي فكرة عن كيفية، قبل السيف ممارسة هوا شان ذلك هو عصا جامد، قليلا تخريبية، سيكون هناك معجزة.

إنتل موطئ قدم تخريبية في الذاكرة وتكنولوجيا التخزين، وتقنيات الذاكرة التقليدية، وكان لها سوى ثلاثة مستويات: مخبأ وحدة المعالجة المركزية CPU داخل أسرع، تليها الذاكرة، يتم الوصول إلى الذاكرة مباشرة، والوصول المباشر غير التخزين. مع النمو المتسارع الحوسبة تجديد، والذاكرة ينمو بمعدل خطي.

النموذج التقليدي اثنين من العيوب: 1، وقيود عرض النطاق الترددي الذاكرة يؤثر على سرعة خط أنابيب البيانات؛ 2، في البنية الأساسية للنظام الذاكرة الحالية، لا تزال هناك اثنين من الفجوات التي يجب ملؤها، مما يتطلب استبدال وسائل الإعلام الدورية بطيئة في حل هذه المسألة. بين المستويات الثلاثة من الفرق سرعته كبيرة، مائة إلى ألف مرة فرق السرعة. وإذا كان مستقبل الحوسبة يتطلب تخزين البيانات الكبيرة جدا والحصول عليها، وبالتالي فإن الفرق سرعة تؤثر تأثيرا خطيرا على الأداء.

يتم إدخال التخريب إنتل، وانضم مستويات قليلة من تقنيات التخزين المختلفة. موسط الذاكرة المؤقتة بين حزمة وDRAM، ويتم إدراج الذاكرة DRAM بين طبقة: الذاكرة المستمرة لمستوى مركز البيانات، فضلا عن قرص الحالة الصلبة، الأقراص الصلبة، وحظة العربية. وتفيد التقارير أن فرق السرعة بين كل طبقة ليست سوى حوالي 10 مرات، وبالتالي فإن بنية التخزين على نحو سلس جدا، وهو أمر مهم لتحسين أداء أنظمة المستقبل.

قبل بضعة أيام، تعيين إنتل التكنولوجيا Aoteng وإنتل حظة العربية NAND التكنولوجيا قرص الحالة الصلبة باعتبارها واحدة من القائمة الجديدة، وذلك باستخدام M.2 المواصفات. المتكاملة أثناء هذه Aoteng الهجينة تسارع التكنولوجيا SSD عالية السرعة وذات قدرة كبيرة قرص الحالة الصلبة سيستفيد مستخدمي أجهزة الكمبيوتر الشخصية التطبيقات اليومية، وهي مدرجة على الأخبار إنتل أيضا يظهر أنه في نهاية الربع، والمدعوم من إنتل Aoteng أولا SSD الهجين سوف تكون متاحة من خلال منصة متنقلة الرئيسية الشركات المصنعة للمعدات الأصلية الكبرى الجيل ثمانية إنتل كور U سلسلة. (1) الذي يجعل، ويتناول الدولة، يتم فتح المستند 2 مرات أسرع؛ 2، ودولة تعدد المهام، وتبدأ اللعبة 60 أسرع؛ 3، ويتناول معالجة الدولة، وملف وسائط زيادة سرعة فتح 90.

تكنولوجيا التخزين إنتل لكسر الذاكرة المعرفية الكامنة، وكسر التقليدية، إعادة تشكيل المباشر التسلسل الهرمي الذاكرة، والقضاء على الاختناقات البيانات، هذه الخدعة ينتمي إلى تخريب تقنية الطبيعية المعمرة آخر تراكمية.

دفع حدود للأسلحة - الربط، والأمن، والبرمجيات

يجب أن تكون استراتيجية ربط إنتل ستة من التقنيات الركيزة الأكثر إثارة للاهتمام، وكأنها سلسلة من ستة الخط الاستراتيجي، لأن الاتصالات إنتل تقنية الربط بين على الرقاقة، ضمن حزمة، وعقدة معالج يمكن تنفيذها. من خلال شبكة سلكية أو شبكة لاسلكية، والبيانات في مركز البيانات، على حافة بين جهاز الإرسال، ورقاقة. ربط ميكرون إنتل في جميع وبعد انتقال الأميال في موقف الرائدة.

ووفقا لشركة إنتل الداخلي قائلا: تقنيات التواصل، وإنتل هي شركة الاستثمار الأكثر انتشارا في هذه الصناعة.

من ميكرون إلى ميل، مثل بيان الخيال العلمي جدا، على غرار الأعجوبة بطل "النملة مان" حجم التحول. ستقدم إنتل رسميا ينقسم هذا "التحول" نموذج في حالة تأهب الرابع. وهذا هو: بين مستوى المعالج، وجهاز المعالج، ومركز البيانات، في جميع أنحاء العالم.

وقد وصفت هذه التقنية المذكورة أعلاه بالتفصيل الطبقة المعالج. بين المعالج والأجهزة، وإنتل هي تمثيلية الصاعقة 3 / تكنولوجيا USB4، CXL.

في مؤتمر صحفي الشهر الماضي، أعلنت شركة إنتل أنها ستفرج إنتل الصاعقة مواصفات بروتوكول USB لتعزيز النسيج (USB المروج المجموعة)، بحيث شركات صناعة الرقائق الالكترونية الأخرى لإنتاج رقائق متوافقة مع تقنية الصاعقة، ودون الحاجة إلى دفع الحقوق الذهب. فيه الجيل الجديد من مواصفات USB USB4 تم بناء على اتفاق إنتل الصاعقة 3 يوفر سرعات نقل 40Gbps، USB 3.2 الجنرال هو 2 2 الزوجي. وبالإضافة إلى ذلك، يتم التفكير في أسلوب آخر لمعايير عالية جدا السرعة CXL جديدة بين المعالج والمعالج في الوقت الحاضر لمراكز البيانات، وصناعة لديها الفرصة لاستنتاج أن بنية التطبيق المستقبل لإنتل اكس بطاقة الرسومات مستقلة، بحيث عرض أكثر من واحد بطاقة (متعدد GPU) أن تكون موارد الذاكرة المشتركة حقا قد تتطور أيضا أكثر تقدما من تبادل لاطلاق النار AMD أو NVIDIA SLI ربط التكنولوجيا متعدد GPU، وحدة المعالجة المركزية والجرافيك الربط، أو حتى يمكن مقارنته NVIDIA NVLink.

التكنولوجيا ممثلة في مركز البيانات 800 سلسلة إنتل إيثرنت والضوئيات السيليكون، أومني مسار، حيث مناسبة لمجموعة وجيزة من الأرقام أعرب سرعة: 800 السلسلة 100 جيجابت إيثرنت سرعة الاتصال لتلبية 100Gbps، 400G السيليكون الإرسال والاستقبال الضوئية والانصهار من خلال ليزر أشباه الموصلات والدوائر المتكاملة IC معا، كل سرعة 100Gbps الحزم أربعة الليزر، والدعم الشامل بروتوكولات شبكة إيثرنت، بتقنية InfiniBand، OmniPath مثل؛ إنتل OmniPath المضيف نسيج دعم 100 جيجابت في الثانية لكل منفذ، وهو ما يعني أن كل منفذ واحد إنتل OP HFI يوفر ما يصل إلى 25 جيجابت في الثانية لكل منفذ عرض النطاق الترددي ثنائية الاتجاه.

نقل في العالم، لراديو تكنولوجيا نظام شبكة النفاذ مخصص إنتل تمثيلي 5G وحافة رقاقة والثلج ريدج حساب يمكن تسريع أعباء العمل أكثر الافتراضية، بما في ذلك 5G 5G شبكة وصول لاسلكية وتطبيق الشبكة الأساسية N3000 FPGA .

من الجزئي إلى الكلي، من اتصال عالية السرعة على الرقاقة على العالم، إستراتيجية إنتل الشاملة لاختراق الحد الربط البيني.

إنتل ست دعائم التكنولوجيا الأمنية والبرنامج هو أيضا مثالية لكسر حدود "سلاح". إنتل تنوعا غنيا للتخطيط الاستراتيجي، وأكثر سنواجه تحديات أمنية متعددة، ولكن إنتل قد تكون العمارة المتنوعة، الشركة الرائدة في متعدد المستويات ومتعدد المستويات نشر ربط الذاكرة تكنولوجيات أمنية إضافية، من سحابة لمصنعي المعدات الأصلية مزود خدمة (CSP) وبائعي البرامج المستقلين (الحبس الاحتياطي)، وسوف تستمر إنتل الابتكار لقيادة هذه الصناعة وتعزيز أدوات الأمن والموارد اللازمة لتحسين أمن وخصوصية معالجة الطلبات السحابية، على مستوى منصة الكشف عن التهديد وتقليل سطح الهجوم .

وبالإضافة إلى ذلك، وضع استراتيجية برنامج إنتل هي "مؤتمر إنتل على الذكاء الاصطناعي" في نوفمبر من العام الماضي، عندما الرئيس العالمي لإنتل للعلوم الذكاء الاصطناعي بيانات قسم المنتجات جيسيكا ليو في خطابه، والتنفس، وقدم العديد من الأدوات التنمية. وعلى الرغم من إنتل لديه قدرة قوية للغاية للتعامل مع الحوسبة، ولكن لكل أمر واحد من تحسين الأداء حجم بنية الأجهزة الجديدة، يمكن للبرنامج تحقيق أمرين من تحسين الأداء الحجم.

للمطورين، لديها مجموعة مشتركة من الأدوات إلى الاستفادة من رقائق إنتل، والتوسع الهائل أمر بالغ الأهمية للحصول على أداء. إنتل لخلق هندسة البرمجيات موحدة، تغطية شاملة من سحابة إلى نهاية. إنتل لديها تقريبا أي بنية من أدوات البرمجيات، SDK، API، والمكتبات، والتمديدات الخاصة، وتدعم منصة مفتوحة تسمح لمطوري البرامج في كل مستوى من مستويات كومة يمكن كتابة التعليمات البرمجية لمجموعة متنوعة من أبنية. وبالإضافة إلى ذلك، تعمل إنتل على تطوير البرمجيات عبر منصة، وتطوير التطبيقات لتبسيط وتوسيع كومة بأكمله.

Renduermai العصاميين

من مور القانون من إنتل، والتي تم الترويج منذ ذلك الحين. في حين أن العالم خارج ستركز فقط على رقمي التحجيم عملية التغيير، ولكن تجاهل قوة إنتل الشاملة. ليس من الصعب أن نرى، والآن عملية عقدة معدل نمو الاتجاه تباطأ، ولكن دعونا لا ننسى طبيعة قانون مور، وليس فقط عن الترانزستور، وإنما يشمل الترانزستور، والبحوث والهندسة المعمارية، لتعزيز الترابط وأسرع أنظمة الذاكرة والبرمجيات جنبا إلى جنب. أن نقول إن أي واحدة من الركائز الست إنتل للتكنولوجيا، والصناعة هي الدولة ذاتها من اللعب، الذي كان التكامل إنتل المبتكرة متعددة الأبعاد، مثل سيد فنون الدفاع عن النفس لديه مجموعة من الحيل حسد العالم، والذي هو جدير بالثناء جدا .

مظاهرة إنتل خارج الشكل، الركائز الست التكنولوجيا هي من الداخل للخارج وجاء في طبقات من الدوائر، واحدة داخل الأخرى للتنسيق مع بعضها البعض. من وجهة نظر شكلية، مثل درع متين، وهو مزيج من المنتجات التقنية ضد كل التحديات. أيضا مثل عجلة القيادة، تحمل تاريخ الأمام. مثل قطرة من قطرات الماء تتساقط بحيرة هادئة، وتوسيع التموجات، تطفو إلى البحر لا نهاية لها.

جسدت أمثلة المتكاملة المنتج هنا، يمكن أن ينظر إليه، ليصبح ركيزة ستة شامل والمنتجات المبتكرة، وبالتالي فإن التحول إلى شركة إنتل مع "البيانات التي تركز على" جرأة، في منصب نائب الرئيس العالمي لمنطقة الصين إنتل يانغ رئيس المؤتمر الإعلامي لهذا العام في كلمة ألقاها التي نشرت في "بخلاف نمط جديد في القوة" كما ورد في "إنتل يستهدف 2022 تصل إلى 300 مليار $ في السوق"، والتي سوف تشمل PC، الاتصالات المتنقلة، ومراكز البيانات، وهو غير قلق الذاكرة، والربط الشبكي وFPGA.

END