عقدت شركة إنتل في وسائل الاعلام بكين تقاسم خلال الاجتماع أكد وسيتم طرح عملية 10nm حيز التنفيذ قبل نهاية هذا العام، 7nm، 5nm والعمليات 3nm أكثر تقدما تتقدم وفقا للخطة، ولكن لم يعط إنتاج زمني واضح لهذه التكنولوجيا المتقدمة، مقارنة مع تحت TSMC المنافس، جعلت التكنولوجيا عملية متقدمة سامسونج ميزة تنافسية، والتكنولوجيا العملية أكثر تقدما لديه وقت الإنتاج واضحا، يظهر ذلك وضع السوق غير المواتية على نحو متزايد.

المنافسين تسريع وتيرة

وقد وضعت سامسونج في العملية بأنها عملية 7nm المخطط باستخدام التكنولوجيا فوق البنفسجي، TSMC في الإنتاج العام الماضي، ويتوقع أن تنضم إلى تكنولوجيا فوق البنفسجي عملية 7nm في الربع الثالث من هذا العام. في وقت سابق، أكد إنتل أن عملية 14nmFinFET الجيل الثالث الحالية من حيث بعض المعلمات قبل سامسونج وTSMC عملية 10nm، ولكن مع سامسونج والتكنولوجيا TSMC في مقدمة عملية 7nm فوق البنفسجي ومن المتوقع أن تستكمل قبل في وقت لاحق من هذا العام من إنتاج إنتل عملية 10nm.

وقد سامسونج إدخال الناجح للتكنولوجيا فوق البنفسجي، كما سيتم المقرر TSMC إذا، بعد ذلك سوف يكون من المتوقع اثنين من إدخال تكنولوجيا فوق البنفسجي إلى وضع حيز التنفيذ كما هو مقرر في تكنولوجيا 5nm العام المقبل، في حين أن التكنولوجيا 3nm أكثر تقدما قد تم إعدادها والتي من المتوقع أن عملية 3nm في عام 2022 قبل وبعد العملية، الشركتين تظهر منافسة شرسة على التكنولوجيا المتقدمة عملية التصنيع.

وقد تأخر عملية 10nm إنتل لأكثر من ثلاث سنوات، وهو ما أدى أيضا أنه من المتوقع أصلا في عام 2020 سيكون من الصعب وضعها موضع العملية 7nm العملية كما هو مخطط لها، لكان قد تم تأجيله إلى 2022 عملية الإنتاج 7nm، وسوف تشارك هذه الوسائط 7nm لم يعد إعطاء جدول زمني واضح لعملية الإنتاج، ويبدو أن تظهر أن عملية يتم وضع حيز التنفيذ في عام 2022، وهناك عدم اليقين.

وضع السوق غير المواتية على نحو متزايد لشركة إنتل

وراء في عملية تصنيع رقاقة هو خلق المتاعب لإنتل وأيه إم دي منافستها الرئيسية مع عدة سنوات تطوير البنية الحالية للبنية زن، زن الحائز على جائزة قدم استخدام سلسلة المعالجات Ryzen الأكل باستمرار بعيدا في سوق PC إنتل أحرز حصة من سوق أجهزة الكمبيوتر أكثر من أربعة في المئة من حصة السوق في سوق الولايات المتحدة AMD، كما أنه سيتم استخدام TSMC 7nm تقنية التصنيع المتقدمة، وأداء معالج AMD سوف تصبح أكثر وضوحا، ومن المتوقع أن انتزاع المزيد من حصة السوق إنتل.

ومع ذلك، طموحات أيه إم دي لا تقتصر فقط على سوق أجهزة الكمبيوتر، بل هو هجوم عنيف كما مستقبل إنتل شرائح السوق الخادم، وتوفر عملية TSMC 7nm دفعة لAMD، والتي أدخلت EYPC من إنتل في رقاقة الخادم استهلاك الطاقة والأداء من رقائق الخادم ميزة تنافسية، في حين الخادم للشركات HP، لينوفو وشركات الإنترنت الكبيرة تعاني من ارتفاع أسعار رقاقة إنتل الخادم المضطربة، فمن لسوق رقاقة الخادم توسعا سريعا، مما يؤدي المقترحة إنتل هدفا أكثر تحفظا، الذي يأمل في الخادم شرائح السوق للحفاظ على أكثر من ثمانين في المئة من حصة السوق، وتقديمها في السوق رقاقة الخادم ديها حصة في السوق تصل إلى 97.

مواجهة أوضاع السوق غير المواتية على نحو متزايد، وإنتل اضطر العام الماضي إلى زيادة الإنفاق الرأسمالي لزيادة عملية 14nmFinFET القدرات، في حين أن جزءا من شرائح اللوحة الأم من التبديل 14nmFinFET إلى تقنية التصنيع في 22nm، ولكن من المعالج PC لا يزال حاليا نقصا في إمدادات تظهر هذه الممارسات وفشلت في تحسين وضع عملية 14nmFinFET لها من القدرة على الإنتاج، والتقدم السريع من المنافسين على خلفية إنتاج التكنولوجيا المتقدمة، ويسلط الضوء على معضلة إنتل.

معلومات التدريب

يمكنك أيضا النقر فوق URL الوصول