شعبية من أجهزة الكمبيوتر والهواتف الذكية، بحيث يكون اسم من إنتل وشركة كوالكوم، وشركات أشباه الموصلات الأخرى مألوفة لدى الجميع. ويشارك 2017 بيع الأعمال التجارية أشباه الموصلات توشيبا أيضا في مناقشات ساخنة. الآن، تماما كما نتحدث عن أشباه الموصلات كله ثالثي هذا الموضوع.
أشباه الموصلات وIC
أشباه الموصلات (أشباه الموصلات) يشير إلى درجة حرارة الغرفة التوصيل الكهربائي بين المواد موصل (موصل) وعازل (عازل) بين. معظم تطبيقات صناعة أشباه الموصلات اليوم من الدوائر المتكاملة السيليكون القائم. اللغة الإنجليزية هي الدوائر المتكاملة الدوائر المتكاملة، ويشار إلى IC . حتى الآن، تقريبا مرادفا لأشباه الموصلات IC. أي IC المشاريع التجارية إنتاج عنصر أشباه الموصلات.
الدوائر المتكاملة (IC) ، هل ل، فضلا عن العلاقة بين هذه العناصر عددا من المكونات الإلكترونية الشائعة مثل المقاومات والمكثفات، والترانزستورات، وما شابه ذلك، ومتكاملة من خلال عملية أشباه الموصلات على رقاقة صغيرة، ومن ثم تعبئتها في ملحومة الالكترونيات الإسكان أنبوبي . 1958-1959 سنوات، وTI (تكساس إنسترومنتس) جاك كيلبي (جاك كيلبي) وفيرتشايلد اشباه الموصلات (فيرتشايلد اشباه الموصلات) روبرت نويس (روبرت نويس) قد اخترع الدوائر المتكاملة. كان فيرتشايلد اشباه الموصلات أكبر، فإن معظم مصنعي أشباه الموصلات المبتكرة وأكثرها إثارة في العالم. في عام 1968، نويس وأن "قانون مور" (قانون مور) غوردون مور (غوردون مور)، وأندي غروف (أندي غروف) ترك فيرتشايلد، مؤسس شركة إنتل (إنتل)، وتطورت فيما بعد الى أكبر شركة لتصنيع أشباه الموصلات في العالم.
رقاقة (رقاقة السيليكون) وهو يشير إلى رقاقة السيليكون السيليكون أشباه الموصلات الدوائر المتكاملة تلفيق استخدامها، لأنها دائرية الشكل، ويسمى رقاقة. تتم معالجتها على الهياكل رقاقة السيليكون تقدم الى عناصر الدائرة المختلفة، وتصبح وظيفة منتجات محددة كهربائيا IC.
رقاقة (شريحة) ، والمنتج هو جماعي عنصر أشباه الموصلات. و(IC) الناقل الدوائر المتكاملة مقسوما على رقاقة مصنوعة.
تقنيات الدوائر المتكاملة ورقاقة تكنولوجيا التصنيع بما في ذلك التصميم، وذلك أساسا في قدرة تجهيز المعدات، وتجهيز والتعبئة والتغليف والاختبار، وتصميم الإنتاج والابتكار.
الكثير من عمالقة أشباه الموصلات كبيرة، تصميم رقاقة الوحيد، لا تنتج رقائق البطاطس. وبطبيعة الحال، وهذا ليس مستغربا، لأن أبل لا تنتج الهاتف الخاصة بها، لا مصانع الأحذية نايك والمسابك والجافة.
بحلول عام 2016، فإن حصة الشركات العشرة الأوائل أشباه الموصلات في العالم (باستثناء مسبك) على النحو التالي: إنتل، سامسونج، كوالكوم، من Broadcom، SK هاينكس، ميكرون، تكساس إنسترومنتس، وتوشيبا، NXP، ميديا تيك. بحلول عام 2017، أكثر من إنتل، سامسونج، أكبر شركات أشباه الموصلات في العالم. لكن، وكما تقلبات أسعار الرقائق والمقتنيات الجديدة، عام 2018 ستكون هناك تغييرات في الترتيب.
شركات نوع أشباه الموصلات
إذا كنت تتبع نمط الإنتاج التي تعد أكبر شركات أشباه الموصلات في العالم لديها أساسا على الشكل التالي:
الفئة الأولى، كل من تصميم رقاقة وإنتاج الأعمال.
سامسونج للإلكترونيات (سامسونج للإلكترونيات) ، مقر كوريا الجنوبية. في NADA فلاش الاستفادة من ذاكرة فلاش، وذاكرة DRAM المناطق. سامسونج لأبل، وكوالكوم وغيرها من الشركات OEM رقائق الهواتف الذكية.
إنتل (إنتل) ، المقر الرئيسي للولايات المتحدة. المنتج الأكثر شهرة هو المعالج، تحت شعار "إنتل في الداخل" (مدمجة في رقاقة إنتل) كان كل الغضب. إنتل رقاقة كمبيوتر مجموعة المنتجات مسبك. بحلول عام 2015، قضى إنتل 16700000000 $ اقتناء برمجة ببائع الجهاز المنطق شركة ألتيرا.
هاينكس (SK هاينكس) ، مقر كوريا الجنوبية. أقرب المعروفة باسم هاينكس (هاينكس)، هو العمل أشباه الموصلات مجموعة هيونداي الكورية الجنوبية، تم شراؤها من قبل المجموعة SK الكورية الجنوبية، غيرت اسمها إلى SK هاينكس. والمنتجات الرئيسية هي DRAM وNAND فلاش، أيضا ذاكرة OEM، والمنتجات الاستهلاكية، المحمول، SOC ونظام IC.
مايكرون تكنولوجي (الميكرون التكنولوجيا) ، المقر الرئيسي للولايات المتحدة. وتشمل المنتجات الرئيسية DRAM، ذاكرة فلاش NAND، NOR ذاكرة فلاش، SSD محرك الأقراص الصلبة وأجهزة استشعار CMOS صورة. في عام 2013، استحوذت ميكرون صانع DRAM الياباني البيدا (ELPIDA).
TI (تكساس إنسترومنتس) مقر الولايات المتحدة الأمريكية، وقد صنفت الشركات العشرة الأوائل أشباه الموصلات صفوف العالم. في عام 1958، تكساس إنسترومنتس المهندس جاك كيلبي (جاك كيلبي) اخترع الدوائر المتكاملة، وحصل على جائزة نوبل في الفيزياء عام 2000.
توشيبا (توشيبا) ، أكبر مصنعي أشباه الموصلات في اليابان. ومع ذلك، 2017 وقد شارك في بيع الأعمال أشباه الموصلات.
NXP (NXP أشباه الموصلات) ، مقر هولندا. كانت تعرف سابقا باسم فيليبس من هولندا (فيليبس) لقسم أشباه الموصلات الأعمال. في عام 2006، NXP (NXP) أصبحت شركة مستقلة. عام 2015، حصلت NXP الولايات المتحدة شركة فريسكالي (فريسكالي اشباه الموصلات)، وفريسكالي هو السابق موتورولا (موتورولا) تقسيم تقسيم أشباه الموصلات من عام 2004.
تي مايكروإلكترونيكس (تي مايكروإلكترونيكس) ، ومقرها في سويسرا. 1988 اندماج إيطاليا SGS طومسون الالكترونيات الدقيقة وأشباه الموصلات شركة الفرنسية. في عام 1998، اسم SGS-THOMSON الدقيقة تي مايكروإلكترونيكس ل.
انفينيون (انفينيون تكنولوجيز) ، ومقرها في ألمانيا. تأسست في ألمانيا عام 1999، والمعروفة سابقا باسم شركة سيمنز (SIEMENS) قسم أشباه الموصلات.
سوني (سوني) ، مقرها الرئيسي في اليابان. الأعمال عماد أشباه الموصلات سوني مربحة، وذلك بفضل التوسع في سوق الهواتف الذكية العالمية، والهاتف المحمول بنيت في CMOS زيادة الطلب صورة الاستشعار. في الوقت الراهن، وتملك شركة سوني أول حصة سوق في العالم من حيث صورة الاستشعار.
رينيساس (رينيساس للإلكترونيات) ، مقرها الرئيسي في اليابان. في عام 2003، شركة هيتاشي (HITACHI) وقسم أشباه الموصلات شركة ميتسوبيشي الكهربائية (ميتسوبيشي الكتريك) اندمجت مع تقنية رينيساس. في عام 2002، شركة نيبون للكهرباء (NEC) فصل تابعة أشباه الموصلات، التي أنشئت NEC شركة الالكترونيات. في عام 2010، رينيساس التكنولوجيا وNEC للإلكترونيات شركة تكامل الأعمال، وإنشاء رينيساس للإلكترونيات.
على اشباه الموصلات (ON أشباه الموصلات) ، المقر الرئيسي للولايات المتحدة. يوفر شامل لإدارة الطاقة الموفرة للطاقة، والمحاكاة، وأجهزة الاستشعار، والمنطق، والتوقيت، والربط، منفصلة، النظام على رقاقة (شركة نفط الجنوب) والأجهزة المخصصة. في عام 1999، وموتورولا (موتورولا) أشباه الموصلات مكونات تقسيم العرضية على اشباه الموصلات، وموتورولا تصنيع التناظرية القياسية وأجهزة منطق القياسية.
المجموعة يونيسبليندر (تسينغهوا UNIGROUP) ، مقر الصين. في عام 2013، استحوذت المجموعة الأرجواني الاتصالات القاعدي رقاقة مصمم سبريدترم (الاتصالات SPREADTRUM). عام 2014، أكملت شراء مصمم رقاقة الاتصالات RDA الدقيقة RDA الدقيقة هو. وسيتم دمج 2016 في كل من معرض الأرجواني حادة. البنفسجي غوكسين، والصين في مجال زعيم مكونات الكريستال كهرضغطية. ووهان اليانغتسى التخزين، وذلك أساسا إنتاج رقائق الذاكرة. يونيسبليندر المجموعة في المستقبل قد تصبح قوة هامة في قطاع أشباه الموصلات العالمي.
ثاني فئة، fabless، إلا أن رقاقة تصميم وانتاج وتجهيز الملقاة على الشركات المصنعة الأخرى، كما يشار إلى شركات التصميم IC.
كوالكوم (كوالكوم) ، المقر الرئيسي للولايات المتحدة. أكبر منتج في العالم لمصنعي أشباه الموصلات اللاسلكية ومزود اللاسلكية شرائح والبرمجيات والتكنولوجيا، وأفضل منتج معروف هو المعالج المحمول شياو لونغ (أنف العجل). معظم الإيرادات كوالكوم يأتي من مبيعات أشباه الموصلات النقالة، ولكن معظم الأرباح من الأعمال ترخيص التكنولوجيا. وافقت شركة كوالكوم التي سيتم شراؤها NXP، وإمكانية كبيرة لعمليات الدمج والاستحواذ كاملة.
من Broadcom (من Broadcom المحدودة) لديها مقر مشتركة في سنغافورة والولايات المتحدة. 2015، ومقرها في سنغافورة، تقنيات AVAGO (AVAGO تكنولوجيز) أعلن اقتناء 37 مليار $ من الولايات المتحدة من Broadcom (من Broadcom)، مع احتفاظ الشركة جنبا إلى جنب اسم من Broadcom. AVAGO تكنولوجيز هي أول قسم أشباه الموصلات شركة أمريكية هيوليت باكارد (HP)، وأصبحت فيما بعد جزءا من اجيلنت (اجيلنت تكنولوجيز) هو. في عام 2005، وتقسيم أشباه الموصلات اجيلنت هو شركات الأسهم الخاصة سيلفر ليك والاستحواذ كولبرج، لتصبح AVAGO تكنولوجيز (AVAGO تكنولوجيز). وبحلول نهاية عام 2017، اقترح من Broadcom 130 مليار $ (بما في ذلك الديون) الاستحواذ على شركة كوالكوم.
NVIDIA (نفيديا) مقر الولايات المتحدة في السنوات الأخيرة شركات أشباه الموصلات الساخنة. زعيم التكنولوجيا العالمية في معالج الرسومات القابلة للبرمجة.
ميديا تيك (ميديا تيك) ، مقر الصين تايوان. ميديا تيك المنتجات الأولية غالبا ما تكون البدائل منخفضة التكلفة لمواجهة ظهور رقائق كوالكوم، كان قد تم استخدامها على نطاق واسع في العلامة التجارية للهاتف المحمول الصينية.
ادفانسد مايكرو الأجهزة (AMD)، مقر الولايات المتحدة. في عصر الكمبيوتر، AMD هو ظهرت المنافسين إنتل. في عام 2009، عمليات التصنيع AMD في انقسم إلى جلوبل، أصبح AMD شركة تصميم IC.
XILINX (XILINX) ، المقر الرئيسي للولايات المتحدة. الشركة الرائدة عالميا في توفير حلول كاملة للبرمجة المنطق، رائدة في مجال التكنولوجيا القابلة للبرمجة بوابة مجموعة (FPGA).
سعيد الإلكترونية (مارفيل التكنولوجيا) ، المقر الرئيسي للولايات المتحدة. الشركة الرائدة عالميا في التخزين والاتصالات والالكترونيات الاستهلاكية المتكاملة مزود رقاقة حل.
الولايات المتحدة الأمريكية التفاح (شركة أبل) والصين هواوي هاس (HISILICON) أيضا شركة تصميم IC كبيرة جدا، ولكنها تستخدم رقاقة أساسا في منتجات الشركة.
أما الفئة الثالثة، مسبك النقي.
تايوان شركة تصنيع أشباه الموصلات (TSMC) ، مقر الصين تايوان. أكبر أشباه الموصلات مستقل في العالم مسبك الأعمال. كبار العملاء: أبل، كوالكوم، ميديا تيك، هواوي هاس. إذا تتواجد في الإيرادات السنوية، ثالث أكبر شركة أشباه الموصلات TSMC، وومستوى عال من الربحية.
جلوبل (جلوبل) ، ومقر للولايات المتحدة، في عام 2009، فإن الشركة انفصلت عن شركة أشباه الموصلات مسبك AMD، وسوف تكون الشركة بالإضافة إلى إنتاج منتجات AMD، ولكن أيضا لمن Broadcom، نفيديا، كوالكوم وغيرها من مسبك اللعب.
الولايات الدقيقة (UMC) ، مقر الصين تايوان، لصناعة IC، وإنتاج التطبيقات رقاقة الرئيسية.
تصنيع أشباه الموصلات الدولية (SMIC) ، مقر الصين. العمل الرئيسي هو العميل نفسه أو طرف ثالث على أساس تصميم الدوائر المتكاملة للعملاء لإنشاء شرائح الدوائر المتكاملة. كبار العملاء: كوالكوم.
الفئة الرابعة، والمورد الملكية الفكرية.
على سبيل المثال، سوفت بنك اليابانية اكتسب UK شركة ARM . أكبر الفرق هو أنه لا تصنع رقائق للبيع للمستخدمين النهائيين والعامة شركة رقاقة أشباه الموصلات، ولكن من خلال نقل للتصميم، من قبل الشركاء لإنتاج شريحة مميزة.
وهناك فئة الخامسة، لتوفير عملية الإنتاج جهاز أشباه الموصلات.
المواد التطبيقية (المواد التطبيقية) ، المقر الرئيسي للولايات المتحدة. تطوير وتصنيع رقاقة تتطلب معدات واسعة النطاق، بما في ذلك الترسيب، والحفر، زرع الأيونات، والمعالجة الحرارية، الكيميائية الميكانيكية تلميع رقاقة وتعبئتها رقاقة تصنيع والمعدات الضرورية الأخرى.
لين بان المجموعة (لام بحوث كورب) ، المقر الرئيسي للولايات المتحدة. تستخدم أساسا في الجبهة معالجة نهاية الرقاقة، جهاز أشباه الموصلات والأسلاك من العناصر النشطة. توفير المعدات اللازمة لتغليف مستوى رقاقة الخلفية وما يتصل بها من سوق تصنيع. تصميم وبناء معدات تصنيع أشباه الموصلات، بما في ذلك ترسب رقيقة فيلم والبلازما الحفر، مقاومة للضوء تجريد ورقاقة عملية التنظيف.
ASML (ASML) ، مقر هولندا. نظام الطباعة الحجرية صناعة أشباه الموصلات المورد.
اليابان طوكيو الكترون (طوكيو الكترون) ، مقرها الرئيسي في اليابان. جهاز تصنيع أشباه الموصلات مع طلاء الرئيسي للجهاز النامية، جهاز المعالجة الحرارية لتشكيل الأفلام، تجف الحفر الجهاز، جهاز ترسيب البخار الكيميائي، وأجهزة ترسيب البخار المادي، وهو جهاز ترسب الكهروكيميائية، ومعدات التنظيف والتعبئة والتغليف واختبار المعدات.
مع الطلب القوي على أشباه الموصلات، والتي ذهب عدة أجهزة أشباه الموصلات ايرادات الاعمال والارباح في السنوات الأخيرة أيضا.
الدرجة السادسة، التعبئة والتغليف أشباه الموصلات والاختبار.
الشركات الرئيسية هي: المتقدم أشباه الموصلات الهندسة (مجموعة بورصة عمان، الصين تايوان)، AMKOR (AMKOR التكنولوجيا، USA)، اليانغتسي الالكترونيات والتكنولوجيا (الصين)، SPIL (Siliconware للصناعات الدقيقة، الصين تايوان)، تكنولوجيا باورتك (التكنولوجيا باورتك، الصين تايوان) ، تيانشوي هواتيان الإلكترونيات (الصين)، من خلال الغنية الصغيرة السلطة (الصين)، الملك يوان الإلكترونيات (الملك يوان ELECTRONICS، الصين تايوان)، Nanmaokeji (ChipMOS TECHNOLOGIES، الصين تايوان)، يونايتد تكنولوجيز (UTAC، سنغافورة) وهلم جرا.
رقاقة أشباه الموصلات المصنعة من قبل عملية التصنيع، واختبار رقاقة، رقاقة مجموعة ومجموعة بعد تكوين الاختبار. يتم الحصول على اختبار حزمة أشباه الموصلات وفقا لعملية طراز المنتج رقاقة مستقل ومعالجتها من قبل المتطلبات الوظيفية للرقاقة الاختبار.
هذه ليست سوى بعض مقدمة موجزة لشركات أشباه الموصلات العالمية، وهناك الكمال، كما يرجى طرحها في التعليقات.
