وبعد بتجنيد Jiangshang يي، تساي تايوان أشباه الموصلات وغيرها من الجنرالات بعد صناعة أشباه الموصلات البر الرئيسى للصين لديها عمل جديدة. وفقا لذكرت Digitimes تايوان اليوم، لتمرير SMIC لLiangmeng كلمات الإيرادات رائدة في هذه الصناعة البر الرئيسى تحت قيادتها، Liangmeng كلمات أو مايو كما SMIC COO أو CTO . وجيانغ شانغ يى، تساي كما Liangmeng كلمات، وأيضا من أبحاث وتطوير التكنولوجيا مستوى TSMC، شغل منصب مدير أول TSMC من R & D.
قبل جيانغ شانغ يى عندما انضمت SMIC، وصناعة أشباه الموصلات هي بالفعل قنبلة ثقيلة، بعد كل شيء، سواء كان من له 40 عاما من الخبرة في مجال صناعة أو خدمة الوقت في نقطة TSMC وجهة نظر، دعا قدامى المحاربين. TSMC، لعبت Jiangshang يي دورا قياديا من 0.25 ميكرون، 0.18 ميكرون تصل إلى 16 نانومتر تطوير التكنولوجيا عملية كان تشانغ ممتن له بأنه "TSMC 16 عاما مساهما كبيرا."
إذا Liangmeng كلمات للانضمام، فإنه سيكون بلا شك أكبر كارثة تسونامي. لأنه شارك في البحث والتطوير في كل جيل تقريبا من التكنولوجيا عملية تسمك، TSMC ليس فقط ما يقرب من 500 براءة اختراع المخترع، ولكن أيضا "لجنة جديدة اختيار المعدات التكنولوجية،" واحد. من التكنولوجيا المتقدمة عملية TSMC لفهم اتساع وعمق، وكذلك من البحث والتطوير لتصنيع التكامل من حيث الألفة مع الشركة ولا أحد يستطيع أن تتطابق له.
الشكل جيانغ شانغ يى
ولكن مثل هذه "الثور الكبير" شخصيات الطبقة دعي العديد من وسائل الاعلام التايوانية "الثائر"، وحتى اطلق عليها اسم هذه الصناعة "ريبو". في عام 2009، غادر ليانغ Mengsong TSMC، مجموعة سامسونج وكوريا الجنوبية وذهب بالقرب من جامعة سونغ كيون كوان لتعليم، TSMC أعتقد أن تسرب المزعوم من الأسرار التجارية لشركة سامسونج، ثم رفع دعوى ضد عام 2015، TSMC يفوز حكم قضائي يحظر العمل في سامسونج Liangmeng كلمات . وهذا هو أول القضائي رجال الاعمال تقرير تايوان في نهاية عدم المنافسة لا تستطيع عمل للشركات المتنافسة.
الشكل Liangmeng كلمات
في ذلك الوقت قال TSMC موظف قانوني فانغ شوهوا ". و(Liangmeng كلمات) لشركة سامسونج، حتى لو لم تسرب بنشاط TSMC سرية، اختار سامسونج طالما أن التوجيه الفني، ذكر عنها، لم يكن لديك للذهاب في هذا الاتجاه، فإنها يمكن أن تنفق الكثير أقل المواد والوقت. "وهذا يدل على Liangmeng أغنية من طابع خاص وأهمية.
حدث ذلك، ومع ذلك، كنت قادرا على الفوز TSMC هو في الواقع مسألة صدفة. تماما كما في عام 2009، هو Zhengming زوجة عيد ميلاد التحضيري زوجها، عندما البريد الإلكتروني للطلاب Liangmeng سونغ، الذي أصيب لاحقة علبة اكتشاف كان " msliang@samsung.com "إنها أيضا لأن هذا البريد الإلكتروني TSMC أصبح أدلة قوية لإثبات حقيقة أن كانوا يعملون في شركة سامسونج Liangmeng كلمات قبل نهاية فترة عدم المنافسة.
من وجهة النظر هذه، انضمت كلمات Liangmeng SMIC ينبغي أيضا أن يكون مستعدا بشكل جيد. وفي التحليل الرياضي، وتحولت Liangmeng كلمات الى البر الرئيسى وينبغي أيضا أن تكون معقولة. كما البر الرئيسى الصين قد تصبح أكبر سوق المشتريات رقاقة في العالم، وتعمل الحكومة الصينية أيضا لتعزيز التنمية من الشركات العريقة المحلية، التي SMIC آمال كبيرة.
الشكل SMIC LOGO
كأكبر مسبك أشباه الموصلات البر الرئيسى للصين، SMIC لديه معظم عملية متقدمة تصنيع أشباه الموصلات في عملية R & D تحاول اللحاق TSMC. ومن المقرر أيضا TSMC بالفعل النباتات في البر الرئيسى، يمكننا القول، SMIC هو الخصم اللدود لتايوان شركة تصنيع أشباه الموصلات .
Liangmeng كلمات سابقا خلال فترة ولايته سامسونج للإلكترونيات، والتركيز على البحث والتطوير 14 نانو FinFET و(حقل زعنفة تأثير الترانزستور) ، TSMC 16 نانومتر عملية متقدمة بدأت هزيمة طعم، كما يجعل من سامسونج إعادة تناول التفاح A9 أوامر رقاقة المعالج. على الرغم من أن الأطراف Liangmeng كلمات في المسابقة ساهمت في الواقع الكثير من وجهات نظر مختلفة، ولكن التكنولوجيا سامسونج FinFET وعملية بالفعل في بضع سنوات على قدم وساق، وحتى أبعد TSMC.
واضاف "اذا لم TSMC السماح له بالذهاب، أن اليوم لن يكون بائسة جدا"، وهو باحث وTSMC أشباه الموصلات التنفيذيين دراية مرة واحدة عبر عن أسفه.
رقاقة الشكل أبل A9 إلى سامسونج وتسمك نسخة
سلاح أشباه الموصلات المعركة --FinFET
لذا، FinFET و(فنلندا تأثير الحقل الترانزستور) والتكنولوجيا ساحة المعركة لماذا كثير من الأحيان مليئة بالدخان؟ هذا لابد أن يبدأ مع الترانزستور نفسه.
في الواقع، جميع الأجهزة الحديثة كعنصر مفتاح القيادة، على نطاق واسع ويعتبر معامل الترانزستور إنتاج صناعة الإلكترونيات الأكثر كبيرة اختراع . ذلك هو استخدام الإشارات الكهربائية للسيطرة على التيار وخارجها، وسرعة تحويل سريعة جدا.
والآن معظم الأجهزة الإلكترونية مثل الهواتف الذكية وكما هي المستخدمة في العمارة الترانزستور جديدة --FinFET، مثل شملت أبل، كانت سامسونج وتايوان أشباه الموصلات شركة التصنيع وغيرها من الشركات المصنعة عملية FinFET وأكثر صغيرة الحجم البحث والتطوير، العتبة التقنية من 10 نانومتر على وشك عبور.
ولكن على مدى العقود القليلة الماضية، فقد كان هيكل الترانزستور تووت لكن المعدن أكثر دراية - أكسيد - أشباه الموصلات تأثير الحقل الترانزستور (معدن أكسيد أشباه الموصلات الميدان تأثير الترانزستور، MOSFET) المشار إليها MOS .
MOS مبدأ العمل هو بسيط، تدفق الالكترونات من القطب مصدر، وهي مرور الإلكترونات من خلال الجزء السفلي من البوابة، وتدفق من نزيف، بوابة الأعمال المتوسطة بمثابة مفتاح، يمكن تحديد ما إذا كان الإلكترونية. عندما لا يتم تطبيق الجهد البوابة، يمكن أن الإلكترونات لا تمر، يمثل 0؛ عندما يتم تطبيق بوابة الجهد الإيجابي، الإلكترونات يمكن، يمثل 1.
هذا مبدأ 0 والثنائية و1 مباراة على جهاز الكمبيوتر، مما يعني أن كل MOS هي ما يعادل قليلا (بت)، والمليارات من MOS على رقاقة ما يعادل مليارات بت، طالما أن الأسلاك هذه المليارات من MOS إتصال، إشارات كهربائية يمكن أن تتدفق التعاون بين 0 و 1 و الحصول على النتيجة النهائية، وهو المبدأ الأساسي للكمبيوتر.
ولكن مع "قانون مور" تواصل مسبقا، مع ظهور مشاكل متناقضة. عندما يتم خفض طول البوابة إلى 20 نانومتر، والمسافة بين المصدر واستنزاف يكون قريبا جدا من، الجزء السفلي من أكسيد البوابة سوف تصبح رقيقة جدا، لأن البوابة المرجح أن تولد الفشل "تسرب" تستمر المشاكل، ومن المرجح بوابة للسيطرة تفقد تماما على إيقاف قناة .
هذا هو بالضبط لأن جامعة كاليفورنيا، بيركلي اخترع هو Zhengming، تسو جاي الملك ليو والبروفيسور جيفري بوكور الثلاثة "زعنفة تأثير الحقل الترانزستور (فنلندا الميدان تأثير الترانزستور، FinFET و)"، هيكل MOS 2D إلى 3D هيكل FinFET و ، واسمها هو على وجه التحديد لأن منشئ مثل زعانف (فنلندا).
هذا هو التغيير الأكبر بين المصدر واستنزاف سحبت في هيكل لوحة مثل ثلاثي الأبعاد، بحيث القناة بين المصدر ونزيف في شكل لوحة، ومنطقة التماس بين البوابة وقناة تصبح كبيرة، وبالتالي، وميزة هذا هو أنه حتى لو يتم تقليل طول البوابة إلى 20 نانومتر أو أقل من ذلك، ما زال يترك منطقة اتصال كبيرة لضمان مراقبة فعالة من البوابة الحالية للحد من التسرب وقوة ديناميكية تبديد (أي تغير 0-1 FinFET وأو 100:00 الطاقة المستهلكة)، وعموما قوة الجهاز أكثر.
لذلك، من هذا يمكننا أن نرى أيضا، والتكنولوجيا FinFET وهي المفتاح لزيادة خفض حجم المنتجات الالكترونية الدقيقة، يتقن "سلاح" لديها القدرة على المنافسة في ساحة المعركة أشباه الموصلات . ومن الجدير بالذكر أن المستشار أطروحة الدكتوراه، أستاذ هو Zhengming وLiangmeng كلمات، وهذا هو، Liangmeng كلمات رئيسية التكنولوجيا هي واحدة من شخصية محورية. قاتل Liangmeng كلمات في SMIC، وربما أنها سوف تساعد أيضا في البر الرئيسى الصينى التكنولوجيا المتقدمة عملية الصب لتحقيق قدم وساق.
SMIC TSMC PK
بوضوح، فتحت المعركة الدولية بين TSMC وSMIC الستار. تم TSMC تقع فى البر الرئيسى مصنع شنغهاي سونغ جيانغ مصنع أشباه الموصلات ثمانية بوصة في عام 2016 بدأ بناء مصنع أشباه الموصلات 12 بوصة في نانجينغ، ومن المتوقع حجم الإنتاج في 2018 باستخدام 16 نانومتر عملية FinFET و. وهذا هو أكبر تهديد للSMIC، أيضا في R & D لSMIC 14 نانومتر عملية FinFET و، والأمل لتكون قادرة على وضعه في مواجهة مع TSMC في عام 2018.
الشكل TSMC LOGO
من أجل اكتساب ميزة تنافسية، SMIC في وقت سابق على إدخال الرئيس التنفيذي جيانغ شانغ يى TSMC السابق، كان مسؤولا عن قيادة 28 نانومتر جيانغ شانغ يى تسمك، والعقد الرئيسية 20 نانومتر و 16 نانومتر FinFET ووغيرها من البحوث والتنمية. إذا كان هذا صحيحا، انضم إلى Liangmeng كلمات فاتحة SMIC مما لا شك فيه خطر .
في وقت مبكر من عام 2014، وضعت صناعة IC البر الرئيسى للصين صندوقا لدعم تطوير رقاقة الصين. في عام 2015، عندما تراجع مبيعات الرقائق العالمية مؤخرا، الصين بنجاح استمر السوق على زخمه الصعودي. في الوقت الحاضر، ظهر تصميم البر الرئيسى الصينى رقاقة هواوي هاس، Unisplendour تسينغهوا، ZTE الدقيقة، ROCKCHIP، والملك هو شركات أخرى.
لذلك، يعتقد الخبراء أن تايوان، تايوان أشباه الموصلات سوبر أعضاء الفرقة لديها لدخول البر الرئيسى، ويبدو أن تفعل 10 سنوات لتأييد البر الرئيسى أشباه الموصلات من الذهب المستقبل وتايوان والبر الرئيسى لموظفي الصيد غير المشروع بنشاط، بما في ذلك مشاكل إدارة المواهب المؤسسية يتعرض ضرورية أيضا أن تولي اهتماما للجانب تايوان.
في عام 2010، كان ما في "مؤتمر الصين شركة غرين السنوي" في خطابه بصراحة: "تايوان لا أمل، إذا كان الرجل البالغ من العمر 7.80، ما زال الابتكار، ومشكلة كبيرة."
فاحصي البراءات تايوان مساعد تشي مكتب الملكية الفكرية، الدكتور هوانغ شياو يى الهندسة الميكانيكية، جامعة تايوان الوطنية، كتب ذات مرة أن هذه الحجة ليست من دون سبب، "هذه الشركات ليست ما هو الخطأ؟ هل لأن هذا يجعل الكثير من الناس لا يمكن أن ترتفع؟ ولم حتى الموظفين كان لالإقلاع عن التدخين، والسماح للقفز قفزة شركة ".
بغض النظر عن المخاوف بشأن تايوان، أصبح الارتفاع السريع في صناعة أشباه الموصلات في الصين مما لا شك فيه الاتجاه.
