مؤخرا، أعلنت رقاقة إنتل العملاقة أخيرا ومن المتوقع أن يبدأ الشحن في النصف الثاني من 2019 رقاقة 10nm لها.
فشلت قانون مور إلى اليوم، كل هذه السنوات، وإنتل على تقنية التصنيع 10nm شهدت نموا سلسا، عسر الولادة تقريبا. ومنذ ذلك 2015 الإفراج Skylake العمارة رقاقة، كانت الشركة قد تم ترقيع على عملية 14nm، كانت الشائعات حتى الداخلية تتخلى تماما عن خطط إنتل 10nm. لحسن الحظ، أعلنت شركة إنتل أن العام المقبل ستطلق الجيل القادم من صني كوف الهندسة المعمارية الأساسية (كور) وزيون (زيون) رقاقة.
ومن المفهوم، ويستند صني كوف على عملية 10nm لبناء المعززة المعمارية المصغرة. ومع ذلك، ورقاقة إنتل ليس تماما الجسم 10nm، ولكن عن طريق تقنية مختلفة خصائص Foveros، وأجزاء مختلفة من حزمة معا، ويستخدم فقط جزئيا أداء عالية التكنولوجيا عملية 10nm.
Foveros 3D هو منطق رقاقة التراص التكنولوجيا، تم استخدامها سابقا في رقاقات الذاكرة، إلا أنه على المعالج لا يزال صعبا. تسمح هذه التقنية Foveros مكدسة رقائق المنطق المعقدة معا لتوفير وظائف أكبر بحيث أن عملية التصنيع المكونة منها لتتناسب مع أجزاء مختلفة من المعالج. على سبيل المثال، قد يتم بناء نواة وحدة المعالجة المركزية عالية الأداء على أعلى عملية 10nm الأداء، ولكن USB المتكاملة، واي فاي، إيثرنت، بكيي من I / قسم O اتصالات لا يتطلب مثل هذا الأداء العالي، وذلك باستخدام 14nm وعملية في 22nm بل قد يكون أكثر منطقية بسبب أدائها كافية، ولكن أقل بكثير من استهلاك الطاقة والتكلفة. Foveros الوسائل التي يمكن للمعالج متابعة مختلف الكبح تشنغ جي تشنغ هذه المكونات، وهذه العناصر المختلفة قد تكون معبأة بإحكام معا جنبا إلى جنب، وارتفاع الكثافة ومنطقة رقاقة أصغر.
ذكر التكنولوجيا عملية رقاقة الخيارات، 21 نوفمبر لى فنغ شبكة شنت الحقل الثاني الرأسي للصناعة تكنولوجيا تقارير قيادة ذكية في العمق - "2018 القيادة الذكية تقرير بحثي صناعة الرقائق" ومن بين هذه جزء هناك العميق من المعرض. وهذا التقرير هو حاليا المنظمات الأعضاء شبكة لى فنغ بحوث الاستثمار الدولة [AI] الصفحة الرسمية المبيعات الساخنة.
بعد الانتهاء من التصميم ما قبل شريحة والتنمية، سيكون رقاقة سلم مسجلة مسبك، ثم يتم زيادة تغليفها والإنتاج الضخم. في الوقت الحاضر، المسابك رقاقة أكثر المعروفة، بما في ذلك شركات مثل إنتل، سامسونج، TSMC وجلوبل. في هذا التقرير، ندرس يتم اختيار القيادة الذكية رقاقة المبتدئة الأساسية TSMC ومسبك، وأصبحت خيارا شعبيا في هذه المرحلة فئة 28nm رقاقة.
منذ عام 1995، ومستوى التكنولوجيا عملية أشباه الموصلات من 500nm، 350nm، 250nm تطورت إلى اليوم 28nm، 10nm و7nm. حاليا، معظم المسابك وتسعى لوضع خط الانتاج 7nm، كانت العينات ذات الصلة أيضا نجاح السيليكون.
ما يسمى بعملية نانو هي CMOS FET الترانزستور عرض البوابة، أي طول البوابة. طول البوابة يمكن تقسيمها إلى طول البوابة ضوئيه وطول الفعلي للبوابة. حيث إن وجود ضوء في خطوة الطباعة الحجرية لإنتاج ظاهرة الحيود ورقاقة ولكن أيضا من خلال زرع الأيونات والحفر، وغسل البلازما، والمعالجة الحرارية، وبالتالي يؤدي إلى طول البوابة الفعلي وبوابة الطباعة الحجرية تتعارض طويلة. وعلاوة على ذلك، في ظل نفس التكنولوجيا العملية، فإن طول الفعلي للبوابة تكون مختلفة. جعل المقارنة التالية مع إنتل منافس على عملية 10nm لن يكون كافيا.
أقصر طول البوابة، ميزتان: واحد هو زيادة كثافة الترانزستورات في رقاقة السيليكون من نفس الحجم لخلق المزيد من الترانزستورات، سوف تكون أقوى قوة الحوسبة، وهناك ميزة أخرى هي انخفاض استهلاك الطاقة، وذلك لأن التيار من خلال الحاسمة البوابة خسارة عندما عرض أضيق، وانخفاض استهلاك الطاقة. هذا هو السبب في عدد من الأسباب لرقاقة المصممين لاعتماد تكنولوجيا عملية أكثر تقدما. لكن الطلب الحقيقي، وتكاليف المدخلات، وإدخال الاعتبارات النضج التكنولوجي في النظام، ثم الكثير من شركات تصميم رقاقة ولا متابعة عمياء أحدث التقنيات العملية، وسوف تختار التكنولوجيا الأكثر فعالية من حيث التكلفة في عقدة محددة الوقت.
وفقا لشركة الاستشارات تقدر غارتنر التكلفة الإجمالية لتصميم 10nm رقاقة ما يقرب من 120 مليون $، ورقاقة 7nm مقارنة مع 271 مليون $، ضعف نسبة أعلى بكثير من نانومتر 10. لذلك، لا يمكن لجميع الشركات مطاردة أحدث التقنيات.
ويستند هذا التقرير الذكية الشركات القيادة رقاقة، اختيارهم للرقاقة تكنولوجيا عملية التصنيع 12nm بين-40nm، الاستراتيجية هي أكثر حذرا وتحفظا. وتشير نتائج البحوث التي تعزز الأداء والتكلفة من الشريحة تصنيع وتطوير التكنولوجيا عملية يقودها تيارين تحول انخفاض نقطة قعت في عقدة عملية 28nm، ثم أبعد إلى قيام المزيد من التكنولوجيا المتقدمة، وارتفاع التكاليف، لم تسقط، ومن الاعتبارات التجارية، لبعض مدني المشهد، هذه السيارات كما ذكية، جيل التكنولوجيا 28nm هو أفضل قيمة مقابل المال.
في أوائل عام 2018، أعلن رقاقة الرائدة في العالم مسبك TSMC عملية 28nm تحفظ خط الانتاج، ودورة طويلة، والتكنولوجيا منذ فترة طويلة الحياة، والذي هو الأكثر تقنية الجيل مستقرة، ولكن كما انها تستخدم على نطاق واسع. على الرغم من أن التكنولوجيا قد تطورت ل7nm، 5nm حتى.
عندما تختار المصنعين والشركات المبتدئة في نفس الوقت مسبك رقاقة، وإنتاج مستقبل الأولوية المقابلة أجل سيكون لديك أيضا بعض الاختلافات، فإن هذه الشركات اختارت لحسن الحظ، والعمليات الحالية تتداخل عملية رقاقة تصنيع يست عالية جدا. وقال الشركات ذات الصلة في تحقيق TSMC، على سبيل المثال، فإنها لا تزال تحدث في قواعد الصناعة، لتكون مسجلة وحجم الإنتاج رقاقة في TSMC، ضرورة تطبيق لسلسلة من المؤهلات، بما في ذلك الخلفية للشركات، والتكنولوجيا، ومنتجات للمستقبل توقعات، في حين أن الآخر سيأتي داخل المؤسسة لإجراء البحوث، لتحديد ما إذا كان لفتح الحسابات الختامية للمؤسسة.
بالطبع، بالإضافة إلى تحليل رقاقة تكنولوجيا عملية "2018 الذكية تقود صناعة الرقائق تقرير بحثي" هناك كل انواع من اللاعبين والتحليل الفني، ومسار تسويق المنتج لهذه السوق الضخمة ذات الصلة، ونحن نحاول أن تظهر ذكي الوجه الحقيقي للرقاقة سائق لمساعدتك على فهم محة عامة عن الصناعة، ولكن كاستثمار، إشارة الأعمال.
في هذه الأيام بعد إطلاق التقرير، ونحن أيضا الحصول على بعض التقييم المعرض أكثر، للمشاركة معا في هذا بالنسبة لك:
بكين دي لوقا والتكنولوجيا المحدودة المؤسس المشارك - هوانغ هاو: "2018 الذكية يقود تقرير بحثي صناعة الرقائق" المواد مفصل وشامل، يمسك نقطة للناس فهم بسرعة أكبر هذه الصناعة. ولكن كموضوع لا تزال تفتقر إلى بعض العمق، ولكن بصفة عامة فقد كان جيدا للغاية.
كون يون التكنولوجيا - قوه الرجل: يشعر المحتوى لا يزال من السهل جدا أن نفهم، ويمكن فهم عميق إزاء حالة هذه الصناعة.
Desaixiwei الذكي معهد بحوث تكنولوجيا النقل - داي جياشينج: ينبغي أن يكون محتوى يشعر أكثر وفرة، بعض الشركات المصنعة قد يعرض أكثر من المزايا: أكثر من الجداول، والأشياء المتناقضة المنتظمة في الجدول في لمحة.
بالطبع، كنت تريد أن تعرف كل محتويات هذا التقرير، قد ترغب في شراء حصة في رمز ثنائي الأبعاد من الملصق أدناه. المقبلة، شبكة لى فنغ بحوث الاستثمار الدولة [AI] لصناعة الاطلاق سيكون تقرير بحثي "عالية الدقة الخريطة" الموضوع .
