قوات الصناعة عبر "ساندويتش" البداية إلى منتصف التعبئة والتغليف IC واختبار اختراق السوق، هو اتجاه معترف بها. العروض التكنولوجيا رشفة أرباح الكمال عصر هوى من moer! هذا ليس فقط TSMC المصنعين مسبك على علم بذلك، IC التعبئة والتغليف والاختبار، EMS، ومعظم الزبائن رقاقة أشباه الموصلات قد حان لتحقيق SIP هو أولوية قصوى.
"قانون مور" تتحرك تدريجيا نحو الحد، رشفة (مجموعة متكاملة متجانسة، نظام في حزمة) تكنولوجيا يقود قانون مور مواصلة التحرك إلى الأمام. وفقا لبورصة عمان والغربية بحوث الاوراق المالية ومركز تنمية يتوقع أنه بحلول عام 2020 سوف رشفة مساحة السوق تصل 16690000000 $، أثار نمو الإيرادات إلى نحو 50! وعلى الرغم من تأثير هذا الوباء، و5G الهواتف المحمولة ستظل مساهمة هامة في تحقيق هذا النمو من 50 شخص.
ظهور حالات جديدة لديها القليل تاج تأثير
اندلعت خلال عيد الربيع 2020، ووهان تتويج باء جديد، واضطراب إيقاع التطور المطرد في سلسلة صناعة الإلكترونيات. تأخر عودة إلى وقت العمل، ونقص المواد الطبية واقية، الخدمات اللوجستية والنقل وغيرها من القضايا، إلى رقاقة IC المنبع والتعبئة والتغليف واختبار القدرة ليست له تأثير كبير.
جيانغسو تشانغ جيانغ الالكترونيات والتكنولوجيا المحدودة (المشار إليها باسم "القوة طويلة") قال مدير التسويق الفني ليو مينغ ان من بداية العام الماضي وحتى شهر مارس من هذا العام، كانت أوامر السلطة طويلة كامل، خلال عيد الربيع لم تغلق، مصنع جيانغ بكامل طاقتها. بعد حدوث اندلاع والطاقة طويلة تتخذ تدابير وقائية عاجلة. غالبية الموظفين من الشركة في مقاطعة جيانغسو والمناطق المحيطة بها. من 10 فبراير، تم استئناف محطة للطاقة طويلة بشكل كامل في البر! اعتبارا من أوائل شهر مارس، والقدرة على إنتاج الشركة قد تجاوزت 90، على أساس سنوي قبل الوباء لا يوجد فرق كبير.
مدير التسويق جيانغسو تشانغ جيانغ الالكترونيات والتكنولوجيا المحدودة تقنية ليو مينغ
تأثير هذا الوباء على استئناف الكهرباء لفترات طويلة هو صغير جدا، التي هي قوة طويلة خلال الاستجابة لحالات الطوارئ اندلاع أوامر ميزة كبيرة. ووفقا ل "الأعمال الالكترونية الدولية" للالبر الرئيسى التعبئة والتغليف الأخرى واختبار شركات مثل تيانشوي هواتيان، من خلال الغنية الصغرى السلطة، وما إلى ذلك، لأن 60 من الموظفين هم من الأجانب، وهو معدل أقل من واجب من موظفيها، ولها تأثير أكبر على طاقتها الإنتاجية، ولكن منذ كان منتصف فبراير أيضا تدريجيا العودة إلى العمل.
"في الفترة الخاصة، العودة إلى العمل لها تأثير على سلسلة التوريد لتوريد المواد الخام، وهدفنا هو تعظيم العائد على فرضية حماية وضمان سلامة الموظفين، وكفاءة الإنتاج والقدرة على الإمداد، وقبل العطلة، لديه قوة طويلة مع المخزون المادي، بعد اندلاع والطاقة طويلة التواصل بنشاط مع الموردين، لشراء بعض من أسهمها، وبالتالي لا تتأثر المواد الخام، مثل 01005 و 008004 نماذج من العناصر السلبية ضرورية في عملية التعبئة والتغليف النظام على رقاقة وقال المكونات الأساسية، والطاقة طويلة تحتجز الآن هذه المواد الخام الإنتاج لاحتياجات تلبية احتياجات العملاء. "مينغ ليانغ ليو.
جلبت أيضا وباء ضغط لإيصال الطاقة للشركات. شنغهاي التكنولوجيا الالكترونية المحدودة موجة الأساسية (الأساسية والفرعية أشباه الموصلات) R & مدير D هو شياو وى اعترف بأن ظهور حالات جديدة من عودة ولي العهد إلى العمل لها تأثير إلى حد ما، ولكن اعتبارا من 6 مارس، وعودة الشركة إلى معدل العمل قد وصل إلى 95. ومن المتوقع أن في عام 20205G النقالة تطوير المنتجات ذات الصلة الهاتف والإنتاج على حد سواء سيكون تحت ضغط كبير، ولكن من حيث موجة الأساسية هو التكيف جيدة الهيكل الصناعى، وتحسين عملية وخارج الزمن.
5G 4G هو ضعف كمية
الهاتف المحمول 5G 4G بالمقارنة مع الحاجة إلى المزيد من رقائق رشفة. ووفقا ليفهم "الأعمال الالكترونية الدولية"، 4G القياسية للهاتف المحمول (بدون LTE) تردد الراديو الواجهة الأمامية مع مجموعة أساسية من حوالي 15-20 القطع، والهاتف الخليوي LTE (بزيادة قدرها الفرقة 2.7GHz) الجسيمات مع مجموعة أساسية من حوالي 25-30، ويمكن تقسيم الهاتف الى قسمين 5G. العصابات: (1) الفرعية 6GHz الفرقة الأساسية بمبلغ حوالي 40؛ (2) ملليمتر الفرقة موجة (متوافق الفرعية 6GHz)، RF الأمامية مع باعتدال لمدة تصل إلى 55-60 الجسيمات الأساسية.
تحسب من أعلاه، 5G مع كمية أساسية من العصابات شبه 6GHz 4G مقارنة بزيادة قدرها حوالي 60، إذا حصلت الفرقة ملليمتر موجة وشبه 6GHz العصابات المعنية، لأنها جوهر مع ضعف المبلغ، منها 80 ويعمل رقائق حزمة SIP.
"لفترة طويلة السلطة مستعدة لتلبية الطلب في السوق 5G،" وفقا لمينغ ليانغ ليو، قوة طويلة الحالية معظم الإنجازات الفنية وناضجة إنتاج متقدمة حزمة SIP إلى التركيز في مصنع إنتشون والنبات جيانغ المحلي، تكنولوجيا التعبئة والتغليف رشفة وإنتاج نبات آخر ويمكن أيضا تزايد خطوة كبيرة.
وتتركز منتجات التكنولوجيا الأساسية موجة رشفة أساسا في RF الأمامية، واي فاي وبلوتوث المنتجات. يقول Huxiao وى: "5G ليس فقط لدعم الفرقة الجديدة، ولكن أيضا متوافق مع 2G، 3G، والفرقة 4G، الأمر الذي يجعل الجبهة الراديو نهاية السلطة مكبر للصوت تردد (PA)، مفتاح (التبديل)، مكبر للصوت ضوضاء منخفضة (في LNA)، وهو مرشح (SAW / BAW) زيادة كبيرة في عدد شابه ذلك، مما يسبب أن يكون لديها لمواجهة الزيادة في وتيرة الناجمة عن نهاية RF الجبهة هو زيادة مساحة PCB رشفة مشكلة التعبئة والتغليف ويرجع ذلك إلى وظائف مختلفة من أجهزة RF باستخدام التكنولوجيا عملية مختلفة، بالمقارنة مع شركة نفط الجنوب، رشفة تقريبا هو السبيل الوحيد لتنفيذ RF الأمامية متكاملة للغاية ".
عندما الحدود التقليدية للنهج قانون مور، تحتاج الشركات المصنعة لتطوير في دورة زمنية أقصر، وسيلة أكثر اقتصادية لتوفير التكاليف، وجعل أفضل المنتجات، مثل إدارة الطاقة لديها كفاءة أفضل قوة وزيادة تجهيز الأداء، سوف المهندسين هي التحدي الأكبر.
الإيقاع تسويق المنتجات مدير جوليان الشمس
مدير جوليان الشمس الإيقاع تسويق المنتجات، الإيقاع الآن العديد من الشركات وتساعد هذه الصناعة التغلب على قانون مور، وهوى من moer في عهد "أكثر من مور"، والقدرة على الاستفادة من التكامل غير متجانسة (غير المتجانسة التكامل) لدمج العناصر المختلفة في SIP لتطوير جديد المنتجات الالكترونية. رشفة يمكن أن تساعد العملاء على اتخاذ تصميم وحدات جديدة، ومستوى مجلس الإدارة لحل حزمة عبر المجال لمسائل التصميم IC، مثل استخدام تصميم Chiplet.
التحدي 5G من متعددة تردد عالية التردد
5G للهواتف الذكية، حاليا رشفة تكنولوجيا التعبئة والتغليف واجهت أي تحد الصغيرة، مثل تقنية متكاملة ملليمتر موجة، متوافقة متكاملة 2G / 3G / 4G نهايات متعددة RF الجبهة، وكيفية التعامل معها؟
وقال ASE تتلاءم مع ملليمتر موجة متكاملة الأمامية 2G / 3G / 4G RF، الجبهة الزيادات حدة في نهاية كما هو الفرعي الجديد 6GHz وملليمتر موجة هوائي التجمع، وبالتالي ترقق تشديد التكامل مع الاتجاه سمك التحديات التقنية. على استراتيجيات المواجهة، جديدة امتثالي التدريع / حلول التدريع حجرة، فان المغادرة SIP، انقر نقرا مزدوجا الجانب صب وملليمتر موجة الوكالة / AIM حلول اختبار الإنتاج كلها خيارات جيدة.
وقال ليو مينغ أن من وجهة نظر السلطة طويلة، 5G رشفة بباقة تواجه ثلاثة تحديات التقنية الرئيسية:
أولا، تقنية متكاملة موجة ملليمتر. الفرقة ملليمتر موجة ويرجع ذلك إلى فائقة عالية، وزيادة عدد الهوائيات المطلوب أبعاد أصغر، جنبا إلى جنب مع وسائط مختلفة من الإرسال والاستقبال 4G 5G، الهوائي في معظم سيناريوهات التطبيق تحتاج إلى أن تكون متكاملة في حزمة، أي مستوى الحزمة باستخدام الهوائي (الهوائي -في-حزمة الوكالة) التكنولوجيا. الوكالة هوائي مطابقة، صقل هو التحدي الكبير.
والثاني هو المادية. IC التعبئة والتغليف واختبار النبات في الماضي القيام الجيل الثالث 3G أو 4G RF منتجات التعبئة والتغليف رشفة، نحن لسنا بحاجة إلى التفكير كثيرا عن الجوانب المادية للمشكلة التصميم، طالما أن الضغط من الناتج الإجمالي، ومعايير الموثوقية على الخط. من قبل الفرقة 5G الفرعية 6GHz، يتطلب أن جميع المواد الركيزة، مثل المواد البلاستيكية، ورقاقة وموصل الركيزة / المواد اقتران أو ما شابه ذلك، يجب أن يكون الخصائص خسارة منخفضة، مثل ثابت العزل الكهربائي يجب أن يكون كمبوتشيا الديمقراطية أقل من 3.2، يجب أن يكون مدافع فقدان عامل أقل من 0.05، الخ، ولكن هذه ليست سوى الفرقة 5G الفرعية 6GHz (لم يتم التوصل الفرقة ملليمتر موجة) المعايير الصارمة. رشفة المستقبل ملليمتر موجة المهمة الشاقة المتمثلة في الامتثال، يمكنك ان ترى ينعكس!
ثالثا، أعلى بكثير من التردد 5G والتعقيد في الوقت الحقيقي البرمجة 4G الحاجة إلى معالجة، والعملاء لتلبية الاحتياجات النقالة الفضاء تصميم الهاتف وأيضا الحصول على أعلى وأعلى. اليسار واليمين من قبل التوسعة الجديدة رقاقة 5G ليو تشنغ ليست محشورة في متطلبات مساحة للهاتف المحمول، حزمة يتطلب الشركات المصنعة لوضع أكثر وأفضل الابتكارات التكنولوجية، مثل الركيزة رقاقة التخلص منها على كل الأسطح أو العناصر السلبية (في الأصل وضعت فقط إلى الأمام الجانب) لغرض تقليص مساحة الحزمة. ولكن لا يزيد حتما سمك العام للمجموعة من هذا، لذلك يجب على المهندسين التعبئة والتغليف أيضا استخدام أساليب أخرى لسمك العام للرقيقة، بل لجعل جميع العقبات! هذا على الوجهين تصميم نحيف صعبة، والطاقة طويلة قد وصلت إلى الكثير من التطوير التكنولوجي التحقق المتكررة ورشفة الابتكار لهذا المشروع الآن على مستوى العالم المتقدم.
في الواقع، هذه التحديات لبورصة عمان، والطاقة طويلة، AMKOR وتيانشوي هواتيان، من خلال الغنية الصغرى السلطة، وما هي المشاكل المشتركة. في المقابل، في نطاقات 5GSub-6GHz، ASE، AMKOR أعلى الكهرباء وطويلة رشفة العائد رقاقة، وأرق سماكة الوكالة القيام به، ومن خلال بذل المزيد من الجهود الغنية الكهربائية الصغيرة وتيانشوي هواتيان للتغلب على الصعوبات التقنية.
الأساسية والتكنولوجيا المحدودة شنغهاي موجة R الالكترونية ومدير D هو شياو وى
الرأي موجة التكنولوجيا الأساسية Huxiao وي، 5G الاتصالات SIP التحديات التعبئة والتغليف هي ثلاثة: أولا، كيفية التعامل مع نهاية تصميم EMC متعدد الفرقة RF الأمامية، وكيفية التعامل مع أجهزة متعددة من مشاكل التبريد صغيرة الحجم كثافة الحرارة العالية؛ وثانيا، كيفية جعل نهاية اكتمال عملية منخفضة التكلفة التقليدية المتطلبات التقنية غير عادية، وأخيرا، كيف يمكن لعملية التعبئة والتغليف مع نفس العمليات حزمة جهاز المختلفة.
وقال انه يعطي بعض الحلول: "هذه المحاكاة تتطلب سلامة إشارة كافية ووحدة السلطة، ومقاييس RF المحاكاة (على سبيل المثال، وفقدان الإدراج، وفقدان العودة والرنين)، الإجهاد الحراري في تصميم الجانب، بما فيه الكفاية. IPD واستخدام قدرات التصميم رشفة الخاصة بها، جنبا إلى جنب مع أدوات EDA تهدف إلى تحسين نوعية ودقة، والاستفادة الكاملة من مجموعة من العمليات القائمة في نهاية التصنيع، واستكشاف التكنولوجيا الجديدة، أقل التكرار ".
توصي CadenceJulian الشمس أن العملاء يجب أن تنظر في تحويل النهج الأصلي لمفهوم رشفة من شركة نفط الجنوب. باستخدام طريقة Chiplet، وذلك باستخدام تصميم الإيقاع الهادئ + SIP لمساعدة العملاء تقصير دورة التنمية، وفورات في التكاليف، ويقلل من خطر تطوير رقاقة كامل للتمييز والمنافسة في السوق.
"يمكن العميل IP الحصول عليها من مختلف البائعين (حتى مختلفة العقد العملية) في ليتناسب Chiplet ومجتمعة. هذه هي مشكلة متعددة الأوجه تعاونية، ويتطلب 3D / 2.5D IC عملية التصميم، والسيليكون السيليكون المتدخل جسر المتدخل أو جزءا لا يتجزأ من لوحة الأسلاك جزءا لا يتجزأ من الجسر وRDL وFOWLP (مروحة من يفر مستوى الحزمة) حزمة التصاميم. فإنه يحتاج إلى النظر في PI / SI (سلامة الطاقة / سلامة إشارة)، 3D EM وتصميم الكهربائية الحساسة للحرارة (الحرارية وقال جوليان الشمس الوعي تصميم الكهربائية) ".
المتكاملة eMMC، وسوف تصبح المشكلة منذ قرن من الزمان؟
عموما، شركة نفط الجنوب نظام متكامل المنطق فقط الطبقة AP، ورشفة تتكامل AP + mobileDDR. إلى حد ما رشفة = شركة نفط الجنوب + DDR. مع دمج رقائق المستقبل تصبح تطالب على نحو متزايد، eMMC غير المحتمل أيضا أن تكون متكاملة في SIP.
وقال جوليان صن الوقت اللازم لتطوير العيب شركة نفط الجنوب طويل، مما أدى إلى تعقيد ورقة خاصة به مما أدى إلى ارتفاع التكلفة، ولكل وظيفة التعديل، يطلب من تدفق مرة أخرى. لمفهوم Chiplet، تصميم المسبار ليس فقط لHBM، لكن أضيف كما TSV (من خلال السليكون فيا) وWLP (المستوى حزمة ويفر) ويمكن إضافة المزيد من العناصر في التصميم. القدرة التكامل متجانسة يمكن أن تساعد العملاء مع نمط جديد التعبئة والتغليف، وتطوير المنتجات السريعة والاستثمار في السوق.
"التحديات التي تواجه تصميم المسبار تعقيد نظام الصدد، LVS (تخطيط مقابل التخطيطي ربط لفس الشيكات)، وبين تتعاون (للالرقمية، التناظرية التناظرية، مختلط إشارة الإشارات المختلطة، والتصميم الميكانيكي للحرارة حساسة وقال جوليان الشمس الوعي الحرارية تصميم الكهربائية من مجموعة متنوعة من الإدارة الفنية والتغيير الهندسة)، وكيفية مساعدة العملاء على نحو فعال تقصير دورة تصميم، وتحسين جودة التصميم وخفض التكاليف كانت دائما أولوية أعلى الإيقاع ".
ووفقا ل "الأعمال الالكترونية الدولية" فهم، المطلوب 5G تكنولوجيا SIP تتعلق الراديو عالية التردد، وهوائي التعديل، والمشاكل إشارة اخفاء و، على وجه الخصوص، إلى فرقة معينة، هي من بين الرقائق، عناصر سلبية، الركيزة والمواد صب وبدرجات مختلفة إشارة تدخل المتبادلة، أثناء القيام بذلك كيفية القيام مرة أخرى درع الجانب EMI eMMC وAP، اتصال 5G سلس هو تقنية مفتاح الراديو. ومعظم رقائق الذاكرة وتستخدم حاليا التكنولوجيا التراص 3D، الأمر الذي يزيد من صعوبة التكنولوجيا EMI التدريع.
وبالإضافة إلى ذلك، كانت هناك مكدسة طبقة eMMC 64، والطبقة المتوسطة كان 64 الكثير من رقاقة من نوع فائقة غرامة الفضة، وارتداء الذهب لارتداء، ومجموعة متنوعة من 14 نانومتر، شركة نفط الجنوب سلس اتصال 16 نانومتر و 28 نانومتر، وسيكون هناك حتما العديد من المشاكل I / O المنطقة. وعلاوة على ذلك، ما بين السطور المعادن أيضا التداخل المتبادل. اعتبارات مختلفة التصميم هو الكثير!
سعيد ASE، في المقام الأول من التحدي مزيد من ترقق سماكة من الصفقة، على التقدم التكنولوجي، حزمة الركيزة العضوية الملوثات العضوية الثابتة (HBPoP) ومروحة من الملوثات العضوية الثابتة الحزمة (FOPoP) هي حل قابل للتطبيق.
قالت موجة التكنولوجيا الأساسية هو شياو وى "في عصر رشفة تصميم 5G، ومجموعة متنوعة من قوة الهجين، وارتفاع الكثافة عالية السرعة عالية التردد يتتبع متطلبات التصميم تصبح روتينية، والتحدي الأكبر هو تصميم سلامة إشارة ووحدة السلطة،" الأساسية موجة رشفة ديه خبرة واسعة في مجال تصميم واختبار بدلا من محاكاة دقيقة بما فيه الكفاية والاختبار هو السبيل الوحيد لحل المشاكل التقنية.
"ساندويتش" قيود النمط، وكيفية كسر؟
CoWoS حاليا، مسبك تسمك (TSMC) وضعت (رقاقة على اساس رقاقة على اساس الركيزة) ومعلومات (المتكاملة مروحة خارج) 2.5D رقاقة تكنولوجيا التعبئة والتغليف مستوى، في حين بدأت الشركات المصنعة للمحطة EMS بيتا المنبع "ممارسة أنشطة الأعمال"، سواء كانت هذه التعبئة والتغليف التقليدية واختبار الشركات المصنعة لجلب بعض المنافسة؟
ليو مينغ وIC الحالي التعبئة والتغليف واختبار الاتجاه صناعة المجازي بأنها "ساندويتش". أولا، في حين أن شطيرة، تايوان أشباه الموصلات شركة التصنيع (TSMC) وغيرها من الشركات المصنعة مسبك، بناء على ضغط من moer هوى العصر ومتطلبات العملاء الرئيسيين، تبدأ البحوث الخاصة بها وتطوير تكنولوجيا التعبئة والتغليف إنتاج حجم الواردات مستوى الرقاقة. ثانيا، على الجانب الآخر من الساندويتش، عمالقة EMS التقليدية مثل فليكسترونيكس (فليكسترونيكس) وغيرها، للتوسع السوق وزيادة النظر في القدرة التنافسية للمؤسسات، في محاولة لبدء من المواد الركيزة والتكنولوجيا، من تكنولوجيا التجمع أسفل إلى رشفة النظام البيئي الأعمال التعبئة والتغليف. التعبئة والتغليف واختبار الشركات IC مثل البورصة، والطاقة طويلة، AMKOR، تيانشوي هواتيان، من خلال الغنية الكهرباء الصغيرة، هو في وسط هذه ساندويتش، ليس فقط لتستمر في المنافسة مع منافسيهم القديمة، ولكن أيضا لديك للتعامل مع من كلا الجانبين من الساندويتش تهاجم القوات. وهكذا، خلال السنوات القليلة المقبلة، وشركات التعبئة والتغليف والاختبار سيكون تحت الضغط ليس صغيرا. الاتجاه السائد بين الخدمات اللوجستية لكيفية اللعبة، وتحويل الأزمة إلى فرصة، هو التعبئة والتغليف والاختبار للكل إجابة لا بد منه البائع.
اعترف ليو مينغ والإنتاج TSMC كتلة من المعلومات، COWOS عملية التعبئة والتغليف والتعبئة والتغليف واختبار من الشركات المصنعة للضغط ديهم، على وجه الخصوص، تضم التعبئة والتغليف على مستوى رقاقة واختبار قدرة المصنعين SIP. بعد كل شيء، هو TSMC صناعة المسابك المعترف بها NO.1 والتكنولوجيا على مستوى رقاقة لديها تراكم عميق. من جهة نظر السوق، إلا أنها معلومات في المقام الأول لتتوافق مع متطلبات عملائها الرئيسيين، وتخصصت في مستوى رقاقة مكدسة 3D تكنولوجيا التعبئة والتغليف.
ووفقا ل "الأعمال الإلكترونية الدولية" من المفهوم أن التركيز على العملاء TSMC قد طلبت مرارا وتكرارا على مسافة الحد الأدنى بين رقائق وصولا الى 80 ميكرون. حاليا ASE، AMKOR، الحد الأدنى للحجم الإنتاج مسافة الكهرباء في رقاقة طويلة لا يمكن أن يتحقق، عموما 150 ميكرون، من TSMC تزال الفرق ما يقرب من 2 أضعاف. ويمكن أيضا الكهربائية طويلة الحالية التكنولوجيا R & D ينبغي القيام به لتحقيق 80 ميكرون إلى 100 ميكرون، ولكن من الإنتاج الضخم من مستوى العائد هناك مسافة معينة.
مكدسة حزمة من الصعب أن المعدات الدقيقة تطالب 3D، TSMC لديها المعدات الموجودة على مستوى ويفر، من خلال تعديل مناسب ويمكن تطبيقها على 3D مكدسة حزمة وزارة الطاقة، بحكم سنوات من الخبرة في رقاقة المستوى مسبك رقاقة ولذلك، بالمقارنة مع قيام 3D التعبئة والتغليف واختبار حزمة المصنعين رقاقة، وارتفاع عامل النجاح.
"لفترة طويلة السلطة لاتخاذ استراتيجية ذات شقين لتسير جنبا إلى فقا الادارة الفنية على مستوى رقاقة تسمك، بالمقارنة مع معلومات الحالية TSMC، وقوة طويلة حول الفرق 15 في دقة، وسوف تستمر الى اللحاق بالركب، بل على السلطة ناحية أخرى طويلة وقال مينغ ليانغ ليو في نموذج الأعمال التجارية، والعمل بشكل وثيق مع TSMC والمصنعين مسبك SMIC هذه على المدى الطويل، مساعدة بعضهم البعض، والتعلم من بعضهم البعض والعمل معا على التركيز على خدمة جيدة في الداخل والخارج مثل العملاء رشفة ".
ووفقا ل "الأعمال الإلكترونية الدولية" من المفهوم عبر قوات الصناعة "ساندويتش" البداية وحتى منتصف التعبئة والتغليف IC واختبار اختراق السوق، بل هو اتجاه معترف بها. من وجهة مسبك وجهة نظر، منذ بداية عصر هوى من moer، أصبحت مزايا عملية رقاقة التحجيم دخول متزايد الحد، خصوصا إلى 5 نانومتر بعد تقريبا لا يمكن الاعتماد تقليص حجم الترانزستورات لاستكمال التكرار على التكنولوجيا والتكاليف. تقنية SIP يوفر مجرد مثالية أرباح عصر هوى من moer! في الواقع، ليس فقط مثل هذا TSMC المصنعين مسبك يدركون هذا، IC التعبئة والتغليف والاختبار، EMS، ومعظم الزبائن رقائق أشباه الموصلات وصلنا إلى تحقيق هو وزن المسبار الثقيلة.
من وجهة نظر EMS، مع نمو الارباح المنخفضة نهاية تصنيع OEM هزيلة، المشي قد يكون وسيلة لتعزيز هوامش الربح. وقد بدأت العديد من الشركات المصنعة لتعمل بنشاط EMS، بما في ذلك قوة لوحة الناعمة الركيزة تقنية قوية تصميم المادية وHDI فليكسترونيكس، وBOM المقومة وفقا للمعايير الحالية، فإن نسبة من تكلفة حزمة أشباه الموصلات الركيزة أكثر من 30، الى حد بعيد عالية. فليكسترونيكس تجبر التفوق التكنولوجي من مناطقها الركيزة عضوية تقريب خارج مجال التعبئة والتغليف IC والاختبار، وانقلاب يعتبر. ومع ذلك، فإن عملية المصنعين رقاقة مثل TSMC السير في ناضجة الوقت مثل "سهل" مقارنة فليكسترونيكس وغيرها من الشركات EMS التقليدية المشي، يجب أن تذهب من خلال تراكم التقنية أصعب ودفع المزيد من الاستثمارات الرأسمالية، قد لا حقا "سهلة"! في استثمار رأس المال هذا الصدد، وعلم فليكسترونيكس تبحث عن أهداف للاستحواذ IC التعبئة والتغليف واختبار الصناعة.
باختصار، اذ ان المسار الحالي فقط وراء قانون مور، رشفة الساحقة التعبئة والتغليف واختبار الشركات استثمرت بكثافة في البحث والتطوير. من منظور السوق، في عام 2020، والهاتف 5G، AR / VR، يمكن ارتداؤها، TWS سماعة الرأس وسوف رشفة أخرى تجلب ضخمة زخم النمو في السوق، من وجهة النظر الفنية، وارتفاع وتيرة 5G دمج التكنولوجيا متعددة التردد هو رائد IC التعبئة والتغليف واختبار محطة الاختراق عن طريق الاتجاه؛ من وجهة البنية الصناعية للعرض، مع المنبع والمصب TSMC وفليكسترونيكس وغيرها من الشركات في المعركة الانتخابية، التعبئة والتغليف واختبار الشركات تحت كماشة الهجوم عليك القيام به هو القطار جيدا في هذه الخطوة، وتحديد الميزة التنافسية الأساسية الخاصة بها ومستدامة الرصاص في المسار بيتا.
