GF (جلوبل، جلوبل)، في وقت سابق مصانع أشباه الموصلات الخاصة AMD، ومشاكل في التمويل AMD بسبب بعد الاستقلال وتقسيم، وكانت شركة الشرق الأوسط الطاغية مبادلة للاستثمار في الحقيبة. كل جانب، GF، سامسونج وتسمك هو مسبك مع التكنولوجيا المتطورة في الترويكا، لى فنغ شبكة المادة السابقة، قدمنا GF 7nm عملية النشر العقدة.
ومع ذلك، في 7nm عملية سامسونج وTSMC للذهاب عند الدجاج، قرر GF فجأة إلى سحب فريق لا يلعب.
لى فنغ شبكة الأخبار، أعلنت GF أمس تحولا استراتيجيا كبيرا، قررت وقف جميع البحوث والتكنولوجيا عمل عملية 7nm والتنمية وعملية المتابعة، مع AMD و IBM لإعادة التفاوض WSA والمعاملات IP ذات الصلة، وتسريح 5. وستركز GF المستقبل على عمليات التصنيع المتخصصة للعملاء في الأسواق عالية النمو الناشئة، بما في ذلك مجال رقائق RF المنخفضة للطاقة ورقائق الذاكرة المدمجة.
وقال غاري CTO باتون GF، و7nm GF ومن المتوقع هذا إلى استخدام التكنولوجيا لإنتاج العملاء رقاقة الأولى في الربع الرابع من هذا العام، ولكن "قبل بضعة أسابيع،" الشركة قررت تنفيذ استراتيجية التحول الجذري. وشدد على أن هذا القرار لا اجه GF مشاكل تقنية كبيرة، ولكن الاعتبارات التجارية 7nm برنامجه فضلا عن القضايا المالية.
رديء GF
على الرغم من أن غاري باتون قال عملية 7nm توقف التنمية لا اجهت مشاكل تقنية كبيرة، ولكن GF مراجعة الوضع في السنوات الأخيرة، غاري باتون هذه الحجة اشتباه المكشوفة تماما. حتى عملية 14 / 12nm GF المقبل حتى الآن بقاء، مقارنة 16nm FF المجاور TSMC لديهم فرقا كبيرا.
وبحلول نهاية عام 2016، أطلقت AMD يسمى "إعادة تنشيط" المعالجات Ryzen Dacentrurus، مع ربط إنتل أداء تردد خطوة كبيرة. ومع ذلك، رهنا الأداء الكهربائي GF عملية 14nm، وهو أعلى تردد Ryzen يمكن أن تؤثر أقل بكثير من معالجات إنتل: 7 ترددات سلسلة كور كور تصل إلى 4.5GHz، فيركلوكيد "قرص أساسي" حتى تصل إلى 4.8GHz 5GHz، ولكن يمكن Ryzen فقط توربو إلى 4.1GHz، رفع تردد التشغيل عموما توقف في 4.2GHz.
ضخمة الفجوة تردد لRyzen تأكل أي خسارة صغيرة في الدوائر لاعب، حتى لو كان الجيل الثاني Dacentrurus التحول إلى عملية GF 12nm لم يتغير ذلك. 8 وقد بدأت وزارة الأساسية، "بول 5.2GHz 5.5GHz المعركة" في 14nm إنتل ++ عملية نعمة، Ryzen 2 لا يزال يحوم قبل 4.4GHz.
هناك ثلاثة أجيال من AMD في الأيام الأخيرة بدأ تدريجيا إلى تغيير Dacentrurus قد ترك رسالة مع التكنولوجيا تسمك 7nm، ارتفع سعر سهم AMD في الواقع خلال أسبوع بنسبة 35. وبالأمس فقط بعد أن أعلنت AMD أن جميع المنتجات 7 نانومتر وتسليمه إلى TSMC، حتى تظهر مجموعة من اللاعبين للاحتفال بحماس نشر الأخبار من هذا الوضع.
لمعرفة سابقا GF هو مصنع أشباه الموصلات الخاصة AMD، وذلك بعد ينتج الانقسام أيضا قوه الجيل شو CPU و GPU كمنتجات مسبك AMD، كان معروفا AMD باسم "صديقة"، والآن مثل هذه الحالة السوق، وعملية 14nm GF العيب هو واضح.
7nm إلى مرحلة، لا تزال غير متجانسة GF التقدم. عندما أعلنت لأول مرة في سبتمبر 2016 ودعا برنامجه 7nm و7LP، وقال GF فإنه سيتم البدء في استخدام هذه التكنولوجيا في وقت مبكر الإنتاج خطر المعالج عام 2018، وهو ما يعني أن الدفعة الأولى من رقائق ينبغي أن يكون على الانتاج التجريبي قبل الانتهاء. ولكن عندما قدم GF في يونيو 2018 بالتفصيل عملية 7nm، وقال أيضا أن "من المتوقع أن يبدأ الإنتاج الضخم في النصف الثاني من 2018"، مما يعني أنك تريد أن الناتج في الربع الرابع كأوراق الأولى المقرر كان من المستحيل تقريبا.
7nm حرق جدا
وعلى الرغم من GF عملية 7nm من سيتراجع الانتاج وراء TSMC، ولكن عملية التصنيع نفسها ليست هي المشكلة وراء هذا القرار لدينا أسباب أعمق الاقتصادية.
وفقا لشبكة لى فنغ أن نفهم، الرئيس التنفيذي لشركة GF السابق سانجاي جها لا يمكن أن نسمح الشركة إلى الربحية، فإن المهمة الرئيسية للرئيس التنفيذي الجديد هو زيادة المبيعات GF تحسين الكفاءة العامة للشركة، وضمان تنفيذ خارطة الطريق.
سابقا، سنجاي جها لتلبية احتياجات العملاء التقليدي AMD GF، وضمان أن الشركة يمكن أن تتنافس مع المسابك الأخرى، وقال انه ترك GF المكتسبة تكنولوجيا تصنيع 14nm من سامسونج. نجاح GF استراتيجية اكتسبت الكثير من العملاء الجدد، وأشباه الموصلات ويفر زيادة المبيعات أيضا في 2017-6176000000 $ 2013-4،121 مليار $.
من أجل ضمان على المدى الطويل GF تكون قادرة على المنافسة مع سامسونج وTSMC، سنجاي جها المتاحة من الملكية الفكرية IBM وفريق التطوير، والمليارات المستثمرة من الدولارات لتطوير 7LP منصة. مرة واحدة تم تحليلها في المادة شبكة لى فنغ، GF بداية 7LP من دي يو 7nm، وجاءت فوق البنفسجي الطباعة الحجرية التي مرتين باستخدام ترقية متكررة.
في منصة 7LP التنمية، سوف GF تواجه مشكلتين. أولا، إذا كان الجيل الأول 7nm دي يو GF باستخدام عمليات التصنيع لبدء الإنتاج، وضرورة حل جميع المشاكل في وقت مبكر، وتوفر للعملاء مع المستقبل حتى 7nm فوق البنفسجي خارطة الطريق 3nm والعمليات 5nm. ثانيا، وتطوير التكنولوجيا المتطورة هي مكلفة للغاية، وتتطلب كل عقدة جديدة مليارات الدولارات من الاستثمارات.
من أجل منع ارتفاع تكاليف التطوير رفع سعر الشريحة، تحتاج المسابك رقاقة لإنتاج المزيد من رقائق في تكاليف البحث والتطوير المخفف، والتي تحتاج إلى زيادة النبات (10000000000 $ +) أو توسيع المصنوعة الحالية (20 مليار $ +). القدرة الشهرية GF محطة 60K رقاقة ليست سوى فاب 8، الأمر الذي يجعل تكلفة من رقائق 7nm منخفضة من الصعب القيام به، وفي وضع تنافسي غير ملائم مع المسابك أخرى، إلا إذا GF التضحية هامش الربح إلى التكلفة لملء الحفرة.
والمفتاح هو، في العقد الماضي، GF اصطدمت التكنولوجيا المتطورة في مجال أكثر من 20 مليار $، في حين قال صاحبها مبادلة الرئيس التنفيذي خلدون المبارك في مقابلة مع وكالة انباء بلومبرج في وقت سابق من هذا العام، ثقافة الاستثمار مبادلة للتنمية هي "الأصول تتراكم والأصول حفاظ على"، وأنهم لا يريدون مواصلة ضخ المال للمشاركة في أحدث الأبحاث العلمية والتطوير من أجل يوم واحد تكون قادرة على تحقيق الربحية، GF يمكن شراؤها فقط نأمل أن تتوقف في أقرب وقت ممكن.
اعترف CTO غاري باتون GF أيضا أن الشركة كانت تخطط أبدا لتصبح المنتج الرئيسي للرقاقة 7nm، على العكس من ذلك أنهم يرون كل أنواع من المصممين المعدات الجديدة يتزايد استخدام عملية 14 / 12nm لها، فاب 8 القوات المسلحة البوروندية في المدى الطويل التشبع، أي المزيد من الطاقة لدوران إلى منصة 7LP.
ولذلك قررت GF للتحول تماما إلى التركيز على الأسواق عالية النمو في التكنولوجيا الناشئة، وهذا التحول الاستراتيجي تمكينها من خفض الإنفاق R & D، وتباطؤ شراء معدات جديدة، والحد من عبء 5 من القوى العاملة، وتجنب المنافسة المباشرة مع المسابك أخرى .
الخطوات التالية
مع 7LP وضعت بعد الإلغاء، GF 3nm المجمدة أساسا وعقد عملية 5nm. على الرغم من استمرار GF للعمل مع تحالف التكنولوجيا العالمية IBM لتصنيع بحلول نهاية هذا العام، ولكن AMD أول هندسة المعالج المنتج 7nm Zen2 منذ البداية عن التكنولوجيا 7nm FF TSMC والتصميم، والزبائن الرئيسيين الآخرين من GF ولكن بعد هذا 7nm التكنولوجيا المتطورة وليس هناك الطلب، وبالتالي GF ليس لتحديد ما إذا كان من الضروري مواصلة الاستثمار في البحث والتطوير في التكنولوجيا المتطورة.
وقال GF أن المستقبل سوف تواصل التعاون مع IMEC (مركز بين الجامعات الدقيقة، مركز البحوث الدقيقة)، والتركيز IMEC على التكنولوجيا على نطاق أوسع سيساعد GF عملية الصناعة التحويلية والمهنية المقبلة.
كما سبق ذكره، وGF يكون متعدد الشعب الإيرادات واستراتيجية الربحية، بما في ذلك الطلب على مجموعة متنوعة من 5G ستظهر في عصر التوسع 14 / منصة 12nm لها، والتطوير المستمر لمنصة FD-SOI (تماما المنضب SOI)، لتصفية لها تطوير الأعمال أسيك، فضلا عن بعض الأشياء الأخرى.
في السابق، وذلك لمساعدة العملاء لتطوير شركة نفط الجنوب، التي أنشئت GF قسم حلول ASIC. بالإضافة إلى الضرورية PDK التقليدية (عملية التنمية كيت) الأشياء، ومجموعة متنوعة من المكتبات تصميم، واجهات، كما يوفر الدعم ASIC تصميم رقاقة، والمنهجية، واختبار وفريق التعبئة والتغليف. من أجل القطاع للحفاظ على وتوسيع التعاون فى مجال الاعمال، GF إلى تقسيمه إلى إدارة مستقلة، وتمكينه من التعاون مع المسابك الأخرى.
كان اسمه GF 14nm عملية تصنيع الأصل 14LPP وغيرها من تصميم شركة نفط الجنوب المحمول رقاقة، واستخدام ما يصل الى 13 والمكتبة 9T طبقات معدنية. ثم تصميم GF أساس عملية 14LPP كلا الخيارين، والمصممة لعملية التصنيع حيث تطوير 14HP IBM، فإن تكلفة لتبادل كثافة الترانزستور أداء أعلى، وتصل إلى 17 طبقات معدنية والمكتبات 12T، 12LP عملية التصنيع يمكن استخدامها ل وتشمل المجالات الأخرى AMD CPU، رقاقة وغيرها من المركبات، وذلك باستخدام طبقة معدنية (13) و7.5T مكتبة، مقارنة 14LPP، ويمكن زيادة الطاقة أكثر من 10، ويمكن تخفيض مساحة الشريحة بنسبة 15.
سوف GF توفير مجموعة واسعة من التكنولوجيا القائمة على عقدة 14 نانومتر في المستقبل، وأكد أن المقبلة الرئيسية التكنولوجيا FinFET والسوق لرقائق الترددات الراديوية ورقائق الذاكرة المدمجة وغيرها من المجالات المنخفضة للطاقة. سوف GF أيضا استخدام بعض في R & تجربة D في عملية التصنيع 7nm، ومواصلة تحسين تقنيتها تصنيع 14 / 12nm، لتقديم أداء أفضل وأعلى كثافة الترانزستور (لخفض التكاليف)، ولكن في لحظة رفض غاري باتون الكشف عن أي الفعلية الهدف.
وفقا لشبكة لى فنغ من المفهوم أن الحلول RF الحالية لا تزال تستخدم عملية متخلفة جدا، إذا كنت تستطيع بنجاح وظائف GF RF إلى شرائح استنادا FinFET و، الترددات الراديوية من الحلول الموجودة لديها مزايا كبيرة. وبالإضافة إلى وظائف التقليدية الإذاعة وخطط GF للانضمام إلى وظائف الراديو ملليمتر موجة في رقاقة والتكنولوجيا FinFET ولانتاج رقائق الذاكرة المدمجة أيضا لا يزال ينتمي للعالم للمرة الأولى.
حاليا، واستخدام التكنولوجيا FinFET و، ورقائق الترددات الراديوية ورقائق الذاكرة جزءا لا يتجزأ من لا يزال في مرحلة استكشافية، GF لا يزال تشكيل فريق جديد للتنمية، فإن تنفيذ هذه المشاريع يكون أسرع في عام 2020، ودخلت مرحلة الإنتاج الضخم في 2021، ولكن في خلال السنوات 2019-2020، سوف AMD خفض الطلب على عملية 14 / 12nm، والتي من الواضح سوف يقلل من إيرادات وأرباح GF.
بالإضافة إلى تطوير عملية التصنيع المهنية على أساس FinFET وخارج التكنولوجيا، وسوف تستمر GF للاستثمار على أساس FDX العلامة التجارية منصة FD-SOI، مثل 22FDX و12FDX. لم غاري باتون لم تعلن مسبقا أي إصدار جديد من عملية تصنيع FD-SOI، إلا أنه أوضح أن FDX لا يزال من المهم للغاية بالنسبة GF، GF، ولأن سامسونج هو اثنان فقط يمكن أن توفر هذه التكنولوجيا الكريستال يوان المصنع.
أما بالنسبة للاقتناء وتركيب القوات المسلحة البوروندية فاب 8 في كل من الطباعة الحجرية ASML Twinscan NXE فوق البنفسجي، لم تصدر بعد أي قرار GF، وعلم ذلك الأمل GF لتحديد استخدام مستقبلها من خلال التشاور ASML. من الناحية النظرية، يمكن GF استخدامها لتسريع النماذج، ولكن لأنها تتطلب معالجة خاصة، حتى إن لم يكن لانتاج كميات كبيرة، ثم اثنين مالك أبيض مثل هذا "عمه" ليست فكرة جيدة.
ملخص
كل جانب، GF، سامسونج وتسمك هو مسبك مع التكنولوجيا المتطورة في الترويكا، مع خروج GF، سامسونج، وTSMC سيكون خيارين فقط.
لGF، ونقل كل مزايا وعيوب. ووفقا لنتائج غارتنر، حتى عام 2022، فإن استخدام 12nm وأكثر تقدما عملية تصنيع الرقائق أيضا الحصول على معظم ايرادات صناعة أشباه الموصلات. الانسحاب من المنافسة من خلال التكنولوجيا المتطورة في هذا المجال، GF مصممة خصيصا للعملاء خاصة مع عملية التصنيع المتخصصة، ويمكن تجنب أفضل منافسة مباشرة مع شركة سامسونج وTSMC، ويمكن أن تقلل من تكاليف التطوير والوقت لبناء مصنع فوق البنفسجي يؤجل 2020 في وقت لاحق.
على الرغم من أن GF لمعرفة التكنولوجيا المتطورة تغادر يؤسف له المجال، ولكن من الواضح، GF تظاهر في منافسة مع سامسونج وتسمك ضعيفة، وغير مستعدة للسماح للإدارة على مواصلة تحمل المخاطر. ولذلك، يمكن تطوير عملية تصنيع لتوفير GF المهنية أن يكون أفضل، أو حتى الخيار الوحيد.
قد يكون سبب GF حول كيفية تطوير وإدارة عدد من عمليات التصنيع الجديدة، وما إذا كان يمكن أن تجتذب الأعمال الجديدة ما يكفي لملء طلبات AMD "كافر" فاب 8 القدرات من خلال الفراغ، لا تزال بحاجة إلى بعض الوقت للاحتفال.
المرفقة: GF بيان صحفي
